ECR放电型溅射镀膜概述离子溅射 溅射出阴极靶原子 产生二次电子 溅射掉表面沾污即溅射清洗 离子被电子中和并以高能中性原 子或以金属 原子的形式从阴极表 面反射 进入阴极表面并改变表面性能11
Thin Film TechniquesPVD依不同加熱源蒸鍍法可分為真空蒸鍍法電子束蒸鍍法(常用)雷射束蒸鍍法真空蒸鍍法Vacuum chamber電流通過坩堝加熱蒸鍍源至接近熔點蒸鍍源侷限於如鋁之低熔點金屬缺點:坩堝因被加熱故可能造成 沈積材料污染[3]Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition (APCVD)通常用來沈積磊晶矽及複合半導體材料
Film DepositionDe
集成电路工艺原理INFO130024.01第八章 薄膜淀积原理 (上)集成电路工艺原理 仇志军zjqiufudan.edu邯郸校区物理楼435室1大纲 第一章 前言第二章 晶体生长第三章 实验室净化及硅片清洗第四章 光刻第五章 热氧化第六章 热扩散第七章 离子注入第八章 薄膜淀积第九章 刻蚀第十章
薄膜和厚膜电子封装过程中膜材料与膜技术的出现及发展源于与电器电子装置设备向高性能多功能高速度方向发展及信息处理能力的急速提高系统的大规模大容量及大型化要求构成系统的装置部件材料等轻薄短小化晶体管普及之前真空电子管的板极栅极灯丝等为块体材料电子管插在管座上由导管连接当时并无膜可言20世纪60年代出现薄膜制备技术在纸塑料陶瓷上涂刷乃至真空蒸镀溅射金属膜用以形成小型元器件及电路等进入晶体管时代从半导体元
中国(深圳)国际光学薄膜及功能性薄膜展览会时间:2013年5月9~11日地点:深圳会展中心相聚、合作与共赢服务宗旨:为厂商找买家为买家找厂商的服务理念:相 信PK 实 干 服 务我们相信我们的团队,只有完美的团队才可创造奇迹,我们敢于超越敢于挑战!我们敢于亮剑,勇于PK,向高手发出挑战!赢了别人,超越自己!谁是英雄谁是好汉,龙虎榜上比比看业绩是我们最好的证明!我们的宗旨:全心全意为厂商服务
塑料薄膜生产设备最新技术 工业上有两大类塑料薄膜(厚度在0.005mm0.250mm)生产方法——压延法和挤出法其中挤出法中又分为挤出吹塑挤出拉伸和挤出流延目前最广泛使用的生产工艺有挤出吹塑挤出拉伸和挤出流延尤其是聚烯烃薄膜而压延法主要用于一些聚氯乙烯薄膜的生产在挤出吹塑挤出拉伸和挤出流延中由于挤出吹塑设备的整体制造技术的不断提高以及相对于拉伸和流延设备而言低得多的本应用在不断增多不过在生
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第八讲 沉积岩地质大循环与沉积岩形成沉积岩1. 地质大循环与沉积岩形成岩石风化侵蚀搬运沉积成岩 母岩风化物沉积物沉积岩造山运动风化作用(机械化学生物)沉积作用侵蚀搬运分选沉积(水风生物)地壳沉降压缩胶结重结晶风化壳沉积层9-1-1 岩石风化 P187-190风化与风化作用风化——在地表环境作用下岩石内部结构构
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