第二章:概述 :波峰焊工业术语Lead-free Soldering(无铅焊接):是一种相对于传统Sn-Pb软钎焊的焊接过程即软钎焊料中不含有有毒合金元素铅(规定焊料中铅的含量在1000ppm以下)Lift-off(剥离):亦称Fillet lifting是一种把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的焊接缺陷Bridge(桥连):将相邻的两个焊点连接在一块Short Circuit(短路):将不该
?波峰焊技术 标签:??分类:??更新日期:2006-04-13 19:45 波峰焊技术 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程. 波峰面 : 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板比如电视机家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等仍然都在用穿孔元件因此需要用到 HYPERLINK :.shebei114tradeinfotrade38-1040 o 波峰焊 t _blank 波峰焊从工艺角度上看 HYPERLINK :.shebei114trade
作 业 指 导 书 波峰焊编制: 曾云军日期:20031110中北高科机电审核: 胡忠先日期:200431110 核准:日期:产品名称:各机型通用线 别: 插 件版次: A0文件编号:工序名称: 波峰焊作业人数: 1人作业时间:秒页 次: 13助焊剂≥30mm锡面≥10mm图三图一图二一使用工具: 比
波峰焊的结构与操作简介一 波峰焊的概述二 波峰焊的焊接流程三 波峰焊的组成四 波峰焊焊接材料五 波峰焊工艺参数 目录为什么要使用波峰焊一 波峰焊的概述因为它有适合批量生产焊点标准质量高操作员劳动强度低的特点波峰焊是将熔融的液态焊料借助于泵的作用在焊料槽表面形成一定形状的焊料波峰插装了元器件的PCBA板置于传送链上以一定角度和浸入深度经过波峰时实现焊点焊接一 波峰焊的概述为什么要使用波峰焊一
某焊接DOE案例:重要性分级 ? ? ?指 标 定 义 ? ? ?指标(技术要求) ? ? ?调整方法 ? ? ?监控方法 ? ? ?说明? ? ?指标名称 ? ? ?测量方法 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?A1 ? ? ?焊接时间 ? ? ?秒表实测(注①) ? ? ?34 s ? ? ?调整链条速度 ? ? ?秒表基准确定维护 ? ? ?控制重点A2 ? ? ?预热温度 ?
泰詠電子TOP UNIONGood wetting of the surfaces/銲接面吃錫良好Sound and smooth surface/完整且平滑的表面SO28泰詠電子
波峰焊
回流焊由于电子产品 t _blank PCB板不断小型化的需要出现了片状元件传统的焊接方法已不能适应需要首先在混合集成 t _blank 电路板组装中采用了回流焊工艺组装焊接的元件多数为片状电容片状电感贴装型晶体管及二极管等随着SMT整个技术发展日趋完善多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展其应用日趋广泛几乎在所有
一喷雾问题: 1喷头不移动: ①机械性卡死原因:a喷雾小车的同步轮子变形磨损严重b同步轮子内的小轴承损坏c同步皮带断开或太松d同步皮带同部轮安装不平衡e同步皮带同部轮内的轴承损坏处理方法:a更换喷雾小车的同步轮 b更换小轴承c调整d调整e更换②驱动器损坏原因:驱动器本身损坏或者由于驱动器温度过高引起驱动器保护无输出处理方法:更换驱动器 ③马达坏原因:马达本身坏处理方法:更换④接线松动
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报