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回流焊由于电子产品 t _blank PCB板不断小型化的需要出现了片状元件传统的焊接方法已不能适应需要首先在混合集成 t _blank 电路板组装中采用了回流焊工艺组装焊接的元件多数为片状电容片状电感贴装型晶体管及二极管等随着SMT整个技术发展日趋完善多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展其应用日趋广泛几乎在所有
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