202332泰詠電子 太高的預熱溫度將會造成熱衝擊的效應形成零件CRACK的問題而太低的預熱溫度將使後面三個階段的溫度昇溫不及而無法充分發揮銲接作用4.量測銲點之溫度曲線方法 有氮氣回收及分流系統之迴銲爐與熱交換系統
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回流焊操作规程1开机前的准备3 C6 m k3 {6 r h 确认电源供给正常9 S( i b??A4 ` U 确认各连接线良好 J w A: y5 A Q. 9 [ 确认网链上没有放置杂物确认急停按钮处于关闭状态盖好顶盖. Z9 }- ]9 R N g v4 a2 X) K `2 开机 G2 H??h r4 0 K( 打开温度显示板及开关控制面板 按下开关控制面板的绿色按钮启动机器
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专 业 工 艺 规 程编号回流焊操作工艺规程安全操作规则 回流焊由指定合格人员专人操作其他人员不得擅自操作机器 本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及回流焊接不得进行违反上述要求的任何操作 操作或维护保养本设备必须要有2人或2人以上维护时一人负责计算机控制一个负责观察系统操作 操作中应注意高压电源部件机械转动部件高温部件防止人身损伤及设备事故开机前准备 检
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SMT回流焊常见缺陷分析及处理?不润湿(Nonwetting)/润湿不良(Poor Wetting)???? 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来,从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。? 产生原因:?? 1焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;?? 2镀层厚度不够或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;??3焊接温度不够。相对
1 再流焊定义 再流焊 Reflow soldring 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 3 再流焊工艺特点( 与波峰焊技术相比) 1 ) 不像波峰焊那样要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中所以元器件 受 到 的热冲击小但由于再流焊加热方法不同有时会施加给器件较大的热应力 2 ) 只需要在焊盘上施加焊料并能
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1TOP UNION泰詠電子TOP UNION931420233142023必須將溫度感測線完全接觸在所要量測的銲點上一般都是以高溫錫絲將溫度感測線銲接在銲點上使其在6337錫鉛Reflow 作業時不會脫落而影響量測之準確度 迴銲爐的外型與結構大部分都是以下圖所示之流動方式熱風加熱為主當然還是有其他的加熱方式例如熱板加熱雷射流銲蒸氣流銲紅外線流銲等但因效能與成本上的考量並不被廣泛的使用 加熱器的結
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