相关文档

• pcb拆封使用程序及规范-2.ppt

  PCB拆封使用程序及規範 製 作 人:製作單位: M E – L A B 2 0 0 5 / 5 / 12一 目的二 拆封程序 三 拆封規範 四 化 銀 板注意事項五 Entek 板注意事項六 PCB成品管理資料PCB 拆 封 使 用 程 序目的為規範SMT人員對PCB領取、儲存之管理及有效且能及時地掌握PCB之品質及使用狀況,並預防因廠商或操作人員之疏失造成之不良品,故制定PCB拆封使用程序及規

• Cadence PCB封装库的制作及使用.doc

  第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法一创建焊盘在设计中每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系每个焊盘包含以下信息：焊盘尺寸大小和焊盘形状钻孔尺寸和显示符号焊盘还描述了引脚在表层(顶层和底层)的SOLDE

• VC__6使用调试和C__程序撰写规范.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Vc2009年3月VC 6.0的使用调试及代码规范 利用 VC 6.0 编写程序 利用 VC 6.0 调试程序C 程序代码规范Visual C是美国微软出品的Windows平台上最流行CC的集成开发环境本课程所涉及的C程序将以VC6.0为开发工具在安装好VC6.0后双击图标便可进入其开发

• 封条使用管理程序.doc

  第7.7章 封条管理细则1.0目的：本程序明确识别管理封条以保证我出进货柜的封条清晰完善从而对货物加强保护避免被不法分子利用而制造盗窃或恐怖事件2.0范围：适用于货仓工作人员司机保安等凡是接触封条的人员3.0职责：3.1财务课：负责封条的保管和登记发放3.2物流部：负责封条的购买4.0内容：4.1由成品仓定期向海关购买符合及超过ISO17712标准的高安全系数封条如封条款式未在我厂使用

• PCB设计规范.ppt

  Delta Confidential 孔徑佈置原則—Layout Principle Of Hole Diameter 一佈置原則 a.基板上所有孔徑之公差為(-)特殊要求之孔徑誤差另標示於臺達發行之基板 規格內. b.雙面板非插件用之導通孔內徑需大於板厚13以上任何導通孔之內徑不得小於 c.單面

• PCB工艺流程设计规范.ppt

  第0次3PCB的分类C孔金属化前处理铜箔曝光(EXPOSURE):目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片菲林（film)工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应 黑色部分则因不透光不发生反应显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉形成内层线路图形主要生产物料:蚀刻药液(Cu

• pcb规范.doc

  PCB设计规范 1. 目的为了规范产品的可靠性最低成本性符号PCB工艺设计规定PCB工艺设计的相关参数使得PCB的设计满足可生产性可测试性安规EMCEMI等的技术多标准要求在产品设计过程中构建产品的工艺技术质量成本优势2．适用范围 本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计运用于但不限于PCB的设计PCB投板工艺审查单板工艺审查等活动3．定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔但其中并不用于

• Bugtrace使用规范.ppt

  培训目的偶尔性BUG严重测试人员对开发效果的建议非BUG研发人员修复BUG 问题版本帐号信息异常时间　反馈渠道基础设置转下一处理人

• PCB设计规范(之华为PCB设计规范).doc

  华为PCB设计规范2009-10-27 15:121. 术语1..1B. 提高PCB设计质量和设计效率提高PCB的可生产性可测试可维护性III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请并经其项目经理和计划处批准后流程状态到达指定的PCB设计部门审批此时硬件项目人员须准备好以下：经过评审的完全正确的原理图包括纸面文件

• ESD防护规范及作业程序.ppt

  ESD防護規範及作業程式 ?一 目的11????? 防止靜電釋放(ESD)破壞電子元件;12?????便於各部門ESD管控, 防止非ESD治工具投入生產線使用;13生產作業人員作業程式ESD控制 二??? 範圍所有接觸到PCBA板,靜電敏感元件SSD（Static sensitivity device）之部分均屬之。三 引用依據中華人民共和國電子行業標準電子設備製造 防靜電技術要求SJ/T 10