文件名称: 工艺文件修订流程流程编号:- 3 -拟制:审核: 批准: 目的为规范工艺文件的编制和修订过程,特制定本流程。范围适用于工艺文件的编制和修订。流程边界流程起点有新的相关法律法规标准、目前工艺存在不足、总有要求时、原料或设备有变化流程终点下发新的工艺文件输入修订方案表输出工艺通知单流程图流程说明编号活动名称活动描述角色时效标准支持性文件
文件名称: 月度销售预测流程流程编号:- 3 -拟制:审核: 批准: 目的为规范工艺文件的编制和修订办法,特制定本流程。范围适用于工艺文件的编制和修订。流程边界流程起点有新的相关法律法规标准、目前工艺存在不足、总有要求时、原料或设备有变化流程终点下发新的工艺文件输入新的法律条文、相关部门建议输出工艺通知单流程图流程说明编号活动名称活动描述角色时效标
文件名称: 工艺文件修订流程流程编号:- 3 -拟制:审核: 批准: 目的为规范工艺文件的编制和修订过程,特制定本流程。范围适用于工艺文件的编制和修订。流程边界流程起点有新的相关法律法规标准、目前工艺存在不足、总有要求时、原料或设备有变化流程终点下发新的工艺文件输入修订方案表输出工艺通知单流程图流程说明编号活动名称活动描述角色时效标准支持性文件
文件名称: 工艺文件修订流程流程编号:YJPJ-06-01-01 - 3 -拟制:审核: 批准: YJPJ-06-01-01 工艺文件修订流程目的为规范工艺文件的编制和修订过程,特制定本流程。范围适用于工艺文件的编制和修订。流程边界流程起点有新的相关法律法规标准、目前工艺存在不足、总有要求时、原料或设备有变化流程终点下发新的工艺文件输入修订方案表输出工艺通知单
南京孚嘉装订质量文件文件编号:标题:装订车间工艺流程及规定.试行编制何跃恩版本A审核何跃恩页码12批准修改一装订工艺流程图切成品 套页 骑马订折页 打捆 无线胶包 配页 压平
一次清洗工艺说明1.目的确保单晶硅片扩散前的清洗腐蚀的工艺处于稳定的受控状态2.使用范围适用于单晶硅片扩散前的清洗腐蚀工序3.责任本工艺说明由技术部负责4.硅片检验4.1 将包装箱打开查看规格电阻率厚度单多晶厂家编号是否符合要求4.2 检查硅片是否有崩边裂纹针孔缺角油污划痕凹痕(见附图一二) 4.3 将不合格品放置规定碎片盒子内 作统一处理5.装片(见附图三)5.1 片盒保持干净片
惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司编 号:QP 4.3程 序 文 件第 1 页 共 4 页技术文件和工艺文件控制程序第 A 版修改序次更改条款更 改 内 容审 核批 准生效日期0全部本版首次发放徐惠强施雪松2003.01.2014.5增加工程规范变更时限控制的相关要求2004.03.05制 订:肖 红
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文件名称: 质量文件修订流程流程编号:质量文件修订流程- 3 -拟制:审核: 批准: YJPJ-06-02-01 质量文件修订流程目的为规范质量标准修订过程,使质量标准既符合实际,又高于国家标准,特制定本流程。范围适用于质量标准的编制和修订。流程边界流程起点目前标准难以达成、相产标准缺失、原有标准过松流程终点下发新的质量标准输入标准编制和修订要求表输出新的质量标准
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