CAD技术在电子封装中的应用及其发展[日期:2009-4-18]:来源:CAD技术在电子封装中的应用及其发展 ??????? 1. 引言 ??????? CAD技术起步于20世纪50年代后期CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化产生了巨大的社会经济效益随着计算机软硬件技术的发展CAD技术已发展成为面向产品设计全过程各阶段(包括概念设计方案设计详细设计分析及优
MEMS封装技术的发展及应用1引言当前国内外半导体 HYPERLINK :.dzscproductsearchfile584 t _blank 集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力几乎整个 HYPERLINK :.dzscstock-ic1000 t _blank 1000亿美元规模的
第35 卷第6 期
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CAE技术及其在汽车行业中的应用摘要:CAE技术就是一个以收集数据进行工程分析数据管理试验仿真和制造为基本以三维实体建模为基础从产品的设计阶段开始按实际条件进行仿真和结构分析并按性能要求进行设计和综合评价从而以达到实现产品的设计优化为目的综合性软件CAE技术主要应用有限元法仿真技术优化设计CAE技术的应用几乎贯穿了汽车设计的全过程在现代汽车产品设计中扮演的角色着越来越重要CAE分析标准的建立
CAE技术及其在汽车行业中的应用宋新旺(金陵科技学院机电工程学院江苏 南京 211169)摘 要: 汽车CAE技术对降低产品开发成本缩短产品研发周期具有重要的意义改变了汽车研发的传统模式国外汽车CAE技术的应用已经十分成熟几乎渗透到了汽车开发的各个环节随着国内汽车自主研发能了的快速发展汽车CAE技术作为整车开发中的核心技术之一已经引起了主机厂足够的重视掌握和利用好汽车CAE技术是缩短和赶超
多芯片封装技术及其应用发表时间: 2007-1-23 20:17 ?? : tonyqin ?? 来源: 半导体技术天地字体: javascript: t _self 小 javascript: t _self 中 javascript: t _self 大 javascript: t _self 打印 多芯片封装技术及其应用 ??1 引言 数十年来集成电路封
大功率LED封装技术及其发展一前言 大功率led封装由于结构和工艺复杂并直接影响到led的使用性能和寿命一直是近年来的研究热点特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点led封装的功能主要包括:1.机械保护以提高可靠性2.加强散热以降低芯片结温提高led性能3.光学控制提高出光效率优化光束分布4.供电管理包括交流直流转变以及电源控制等 led封装方法材料结构和工艺的选择主要由芯片结构光电机械特
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