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May 27 2008北京大学微电子学研究院MEMS器件与设计-2008English 中文Click to edit中文Second level中文Third level 中文MEMS封装技术杨振川北京大学微电子学研究院May 27 2008197主要内容微系统封装技术MEMS封装的特殊性MEMS封装介绍2微系统封装3微系统封装4封装在整个芯片制造的流程中封装是后道工序采用一定的材料以一定的形式
CAD技术在电子封装中的应用及其发展[日期:2009-4-18]:来源:CAD技术在电子封装中的应用及其发展 ??????? 1. 引言 ??????? CAD技术起步于20世纪50年代后期CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化产生了巨大的社会经济效益随着计算机软硬件技术的发展CAD技术已发展成为面向产品设计全过程各阶段(包括概念设计方案设计详细设计分析及优
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