相关文档

• 集成电路制造论文.doc

  离子注入掺杂对ZnO薄膜性能的影响The influence of ion implantation on the ZnO thin film :郝秀秀西安电子科技大学 摘要 氧化锌(ZnO)是一种重要的宽禁带(室温下Eg--3．37eV)直接带隙半导体材料离子注入是将具有高功能的掺杂离子引入到半导体中的一种工艺．其目的是改

• 集成电路制造工艺.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微电子中心HMEC集成电路设计原理 集成电路设计原理1微电子器件原理半导体物理与器件微电子工艺基础集成电路微波器件MEMS传感器光电器件课程地位和知识应用领域固体物理半导体物理2 集成电路就是把许多分立组件制作在同一个半导体芯片上所形成的电路早在1952年英国的杜默 (Geoffrey W. A. Dummer

• 集成电路制造工艺.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级集成电路制造工艺集成电路的发展历史集成电路 Integrated Circuit缩写IC通过一系列特定的加工工艺将晶体管二极管等有源器件和电阻电容等无源器件按照一定的电路互连集成在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上封装在一个外壳内执行特定电路或系统功能集成电路芯片显微照片各种封装好的集成电路1.1900年普朗克发表了著名的《

• 集成电路制造工艺流程.ppt

  第一章 集成电路制造工艺流程4代工单位根据设计单位提供的GDS-Ⅱ格式的版图数据首先制作掩模（Mask）将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩模上一张掩模一方面对应于版图设计中的一层的图形另一方面对应于芯片制作中的一道或多道工艺在一张张掩模的参与下工艺工程师完成芯片的流水式加工将版图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上这一过程通常简称为流片9多项目晶圆MPW（multi-project w

• 集成电路结业论文.docx

  集成电路的发展历史与现状在当今这信息化的社会中集成电路已成为各行各业实现信息化智能化的基础无论是在军事还是民用上它已起着不可替代的作用所谓集成电路（IC）就是在一块极小的硅单晶片上利用半导体工艺制作上许多晶体二极管三极管及电阻电容等元件并连接成完成特定电子技术功能的电子电路从外观上看它已成为一个不可分割的完整器件集成电路在体积重量耗电寿命可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路目前为止已广泛

• 中国十大集成电路制造商.docx

  #

• 集成电路制造工艺及设备.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版

• VLSI大规模集成电路制造技术.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级目录绪论第一章 衬底制备第二章 外延第三章 氧化第四章 光刻第五章 制版第六章 扩散第七章 隔离第八章 电极制备及封装 绪 论一概念集成电路(Integrated Circuits)――就其本质来说是将晶体管二极管等

• 集成电路是怎么被制造出来的.doc

  集成电路是怎么被制造出来的 CPU处理器是怎么做出来的虽然这一组图片很明白的是 Intel 为自家的 Core i7 打的广告（「我们在这里以 Intel? Core i7 为例」）但仍然是了解现代处理器制作工艺的一个好方法下图是第一组图由沙到单晶硅的过程普通的沙子约有 25 的硅是地壳中仅次于氧的最常见元素主要以二氧化硅的形态存在这些硅经过多个步骤纯化后达到足以制成芯片的质量 — 每十亿个硅原子

• 集成电路制造工艺之离子注入.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级①恒定表面源扩散：扩散过程中表面的杂质浓度Cs始终保持恒定杂质分布形式：余误差分布随着扩散时间增大进入体内的杂质数量增加结深增大pn结处的杂质浓度梯度变缓上节课内容小结 菲克第二定律： 扩散方程②有限表面源扩散：扩散之前在硅片表面先沉积一层杂质这层杂质