#
#
实验四 pn结特性测量一前言早在六十年代初人们就试图用PN结正向压降随温度升高而降低的特性作为测温元件由于当时PN结的参数不稳定始终未进入实用阶段随着半导体工艺水平的提高及人们不断的探索到七十年代时PN结以及在此基础上发展起来的晶体管温度传感器已成为一种新的测温技术跻身于各个领域了众所周知常用的温度传感器有热电偶测温电阻器和热敏电阻等这些温度传感器均有各自的优点但也有它的不足之处如热电偶适用温度
实验报告(正式)86实验者:张钟秀 PB07009003实验日期:20081020实验题目:PN结特性的研究注:实验目的,实验原理见预习报告,预习报告与原始数据以纸质材料提交。实验条件:时间 14:00~17:00 天气 多云 20℃实验仪器:基准电源 QS-J型PN结特性测试仪实验内容:1、仪器调整,预热20min,测量硅管,IF=50μA,ΔV=0V,记录t℃和VF。2、升温测量(t120℃
数据处理表:表一:U1U2LnU1LnU2关系表 续表 -续表 -表二:Ube—T数据关系表续表.作出U2—U1关系图如图一2.假设符合指数关系设U2=AeBU1作出LnU2与U 1关系图如图一LnU2=BU1LnA3.假设符合幂函数关系设U2=AU1B由LnU2与LnU1的关系如图三LnU2=BLnU1LnA4
物理实验报告 数学系 张冬梅 PB03001104实验题目: PN结正向压降与温度特性的研究实验目的:1了解PN结正向压降随温度变化的基本关系式。2在恒流供电条件下,测绘PN结正向压降随温度变化曲线,并由此确定其灵敏度和被测PN结材料的禁带宽度。3学习用PN结测温的方法。实验原理:理想PN结的正向电流IF和压降VF存在如下近似关系(1)其中q为电子电荷;k为波尔兹曼常数;T为绝对温度;Is为反向
PN结正向电压温度特性的测定 1 实验目的了解PN结正向电压随温度变化的基本规律。掌握用计算机测绘恒流条件下PN结正向电压随温度变化的关系曲线。确定PN结的测温灵敏度。2 实验仪器科学工作室接口、放大器、恒流源、计算机3 实验原理31实验原理PN结是半导体器件的核心。在P(或N)型半导体中,用杂质补偿的方法将其中一部分材料转变成N(或P)型,这样,在两种材料交界处就形成了PN结,它保持了两种材
实验二 半导体PN结的温度特性及弱电流测量实验目的在室温时测量PN结电流与电压的关系在不同温度条件下测量玻尔兹曼常数学校运算放大器组成电流—电压变话器测量弱电流实验仪器FD-PN-4型PN结物理特性综合实验仪TIP31c型三极管(带三根引线)一只长连接导线11根(6黑5红)手枪式连接导线10根3DG6(基极与集电极已短接有二根引线)一只铂电阻一只实验原理PN结物理特性及玻尔兹曼常数测量 由半导体
引言(a)抛光处理后的N型硅晶片突变结4. pn结中电荷电场和电势分布在半导体分析中经常采用它作为分析的出发点三突变结的解?n区4 线性缓变结
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报