零件过于靠近板边备料及使用料架方法料未备好置件过快回焊炉温度回焊炉内撞板锡膏内有杂物铜露 锡膏亲金属性差SOP不完善人料架不良MTU振动过大机器振动过大 来料反面人刮刀压力不当停电SMT 墓碑解析上锡量过多 PAD氧化 露铜吃锡 性差存放条件不好抽风刮刀角度不佳吸嘴弯曲置件不稳旧锡膏管制不当备料方法不正确
第一季度不良事件原因分析 不良事件原因分析 管理因素薄弱环节督导不到位其他因素认知因素行为因素为及时巡视病房风险意识差不严格执行医嘱信息系统不完善病情观察不到位护理人力不足未严格执行查对制度警示教育不够未严格执行身份识别制度无菌观念差评估不到位医护患沟通不足护士思想不重视工作强度大用药错误PDCA循环分析用药错误目标P:计划D:实施C:检查A:处理S:标准化给药错误发
使用次数超多治具来料不良测试服务器当机待测机器线材不良线材脱落锡膏漏印
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穿刺方法不当 无使用规范临床经验不足经济原因未落实钢针零容忍理论知识未及时更新
构建鱼骨图 (续.)错误的程序未培训症状 (续)太多的 11
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不良名词解释项目不良现象不良解释图片1空焊零件与焊垫(PAD)未连接2短路不应导通的地方导通 3极反零件的放置方向与PCB上标示的极性相反 4冷焊焊点表面粗糙无亮点 No photo5断路 (开路)应该导通的地方未导通 No photo6侧立零件边缘平贴于焊垫(PAD)上
SMT印刷中易
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