表面组装技术术语表面组装元器件surface mountedponentssurface mounted devices(SMCSMD)外形为矩形片状圆柱形或异形其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件同义词:表面安装元器件表面贴装元器件2.表面组装技术surface mount technology(SMT) 无需对印制板钻插装孔直接将表面组装元器贴焊到印制板表面规定位
选择使用安装导线要注意:安全载流量最高耐压和绝缘性能导线颜色工作环境条件 要便于连线操作二制造印制电路板的材料—覆铜板准备制作电路板的敷铜板铜箔 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料必须有较高的导电率及良好的焊接性铜箔质量直接影响覆铜板的性能要求铜箔表面不得有划痕砂眼和皱折金属纯度不低于厚度误差不大于±5μm粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上粘合剂是重要因素覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的
#
#
#
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级技 术 文 件要生产出优质高产低耗的产品生产过程必须执行统一的严格标准实行严明的规范管理这就要用到一种工程语言文件具有生产法规的效力组织生产时技术交流的依据是根据相关国家标准制定出来的技术文件常用技术文件技术文件是产品研究设计试制与生产实践经验积累所形成的一种技术也是产品生产和使用维修的基本依据设计文件原始文件是生产的依据
市场调查样品试制生产阶段产品经过设计试制两个阶段后即可进入包装生产线的辅助环境 1. 动力因素 SMT设备所需动力通常为二部分: 电能与压缩空气其质量好坏不仅影响设备的正常运行 而且直接影响设备的使用寿命①压缩空气SMT生产线上 设备的动力是压缩空气 一台设备上少则几个气缸电磁阀 多则二十几个气缸与电磁阀压缩空气应用统一配备的气源管网引入生产线相应设备空压机离厂房要有一定距离气压通常为
焊锡膏—再流焊工艺流程 表 面 组 装 工 艺
1.高密度由于有些SMD器件引脚数高达100500条之多引脚中心距已由过渡到甚至因此SMB要求细线窄间距线宽从缩小到甚至细线窄间距极大地提高了PCB的安装密度2.小孔径单面PCB中的过孔主要用来插装元器件而在SMB中大多数金属化孔不再用来插装元器件而是用来实现层与层导线之间的互连目前SMB上的孔径为ΦΦ并向ΦΦ方向发展与此同时出现了以盲孔和埋孔技术为特征的内层中继孔 克服或消除金属化孔中的铜层开裂
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报