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大功率照明级LED封装技术大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料大的耗散功率大的发热量以及高的出光效率给LED封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求 中国照明网技术论文·LED照明 从实际应用的角度来看安装使用简单体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件由小功率LED组成的照明灯具为了
应用在大功率照明的LED封装技术从实际应用的角度来看安装使用简单体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求但带来的缺点是线路异常复杂散热不畅为了平衡各个LED之间的电流电压关系必须设计复杂的供电电路相比之下大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和供电线路相对
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LED大功率封装技术发布者:topday 发布时间: 2010-07-26 11:30 浏览次数: : 242LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和介面热阻散热基板的作用就是吸引晶片产生的热量并传导到热沉上实现与外界的热交换常用的散热基板材料包括矽金属(如铝铜)陶瓷(如Al2O3AINSiC)和复合材料等如Nichia的第三代LED采用CuW做衬底将 1mm晶片倒
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功率型LED封装技术摘要:本文简要介绍功率型LED封装技术的国内外发展动态论述功率型LED关键的封装技术我们在功率型LED封装技术研究的进展并对我国发展功率型LED提些建议一引言 半导体发光二极管简称LED从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化其封装技术也是不断改进和发展LED由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装 使得小功率LED获得广泛的应用从上世纪九十年代开始由于L
大功率LED的封装技术摘要 本文从光学热学电学可靠性等方面详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展并对大功率LED封装的关键技术进行了评述提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行并且需要对光热电结构等性能统一考虑在封装过程中虽然材料(散热基板荧光粉灌封胶)选择很重要但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面从而降低封装热阻提高出光效率文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述 关键
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级.wtc.eduLED的封装检测与应用大功率LED封装大功率LED封装大功率照明级LED大功率LED支架大功率LED芯片制造方法大功率LED封装的散热影响取光效率的封装要素 .wtc.edu大功率照明级LED功率型LED分为功率LED和W级功率LED两种功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除
大功率LED封装技术及其发展一前言 大功率led封装由于结构和工艺复杂并直接影响到led的使用性能和寿命一直是近年来的研究热点特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点led封装的功能主要包括:1.机械保护以提高可靠性2.加强散热以降低芯片结温提高led性能3.光学控制提高出光效率优化光束分布4.供电管理包括交流直流转变以及电源控制等 led封装方法材料结构和工艺的选择主要由芯片结构光电机械特
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