元器件封装查询A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP (Accelerate Graphical Port) 描述加速图形接口名称AMR(AudioMODEM Riser)描述声音调制解调器插卡B.名称BGA(Ball Grid Array) 描述球形触点阵列表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封
Protel 元器件封装查询2008-09-22 10:59Protel 元器件封装查询电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为AXIAL系列???????? 无极性电容:CAP封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4???????? 电解电容:ELECTROI封装属性为RB.2.4到RB.51.0???????? 电位器:POT1POT2封装属性为VR-1到VR-5????????
Protel 元器件封装查询? 电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为AXIAL系列 ???????? 无极性电容:CAP封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 ???????? 电解电容:ELECTROI封装属性为RB.2.4到RB.51.0 ???????? 电位器:POT1POT2封装属性为VR-1到VR-5 ???????? 二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率
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Protel元器件封装查询电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为AXIAL系列? ? ? ? 无极性电容:CAP封装属性为到?? ? ? ? 电解电容:ELECTROI封装属性为到?? ? ? ? 电位器:POT1POT2封装属性为VR-1到VR-5?? ? ? ? 二极管:封装属性为(小功率)(大功率)?? ? ? ? 三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率
protel元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装像电阻有传统的针插式这种元件体积较大电路板必须钻孔才能安置元件完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡(也可手焊)成本较高较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板再把SMD元件放上即
※ 学Protel要用到的 ※元器件中英文对照 1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计POT 变电阻RVAR 可调电阻res1..... 2.电容 定值无极性电容CAP 定值有极性电容CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPVAR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管: 发光二极管:LED 5.三极管 :NPN1 6.结型场效应管: 场效应管 场效应管 9.继
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常用元器件封装— 电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0 电位器:pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普
SMD贴片元件的封装尺寸】公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005注意:0603有公制英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402
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