LED生产工艺及封装技术2009-04-07 15:11 x a C s }9 s [ v Y V5 J6 A?? J一:生产工艺1.工艺:?? a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干 ?? }9 Y5 C0 V z {5 h }- Q6 h g4 s8 J. k ?? b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上在显微镜
LED生产工艺及封装技术一生产工艺1.工艺:a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上以作电流注入的引线LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机(
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而LED封装则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出:可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合
LED封装技术LED结构及其封装技术 刘云朋 靳孝峰LED衬底晶片及衬底生产时LED产业链中的上游产业LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业LED封装与测试时LED产业链中的下游产业研发低热阻优异光学特性高可靠性的封装技术是新型LED走向实用走向市场的产业化必由之路LED既有电参数又有光参数的设计及技术要求决定了LED封装技术的特殊性LED的封装必须具有完成电气互连保护管芯正常
一生产工艺????? 1.生产: ????? a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干 ????? b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化 ????? c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上以作电流注入的引线LED直接安装在PC
赢日生辉培训教材第二级第三级第四级第五级 赢日-生辉照明培训教材课程名称:LED封装工艺课程类别:课程编号:讲 师:提升品质 客户满意 持续改进 永续经营 赢日-生辉照明培训教材一.?LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好LED芯片并且起到提高光输出效率的作用关键
学年论文题 目 LED封装结构及其技术 学 生 学 号 专 业 材料物理 班 级 02 指导教
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级TFT-LCD生产工艺技术营业部2004年7月1目录产品简单结构及原理TFT-LCD生产流程(ARRAY工程)TFT-LCD生产流程(CELL工程)TFT-LCD生产流程(MODULE工程)2产品简单结构 LCD的基本结构 3LCD的显示原理4彩色显示方法 5TFT端子断面构造 6LCD的显示中的一些概念图像显示规格名称
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级直插式LED封装工艺直插式LED序号设备名称型号规格单价1支架(4)长26元k2脱模剂 25元瓶3模条Φ 56元个4模条Φ 35元个5银浆50g支22元支6环氧树脂 65元kg7绝缘胶50g支22元支8金线 1250元卷9荧光粉(防潮)小功率30瓶大功率20瓶10普通LED芯片红21元K黄21元K绿65元K普蓝75元K高亮12
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