相关文档

• 集成电路芯片封装第10讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院焊料合金 无铅焊料主要内容 有铅焊料 焊料合金成分及作用电子产品焊接对焊料的要求1)熔化温度相对较低保证元件不受热冲击而损坏2)熔融焊料须在被焊金属表面有良好流动性有利于焊料均匀分布并为润湿奠定基础3)凝固时间要短有利于焊点成型便于操作4)焊接后焊点外观要好便于检查5)导电性好并有足够的机械强度6)抗蚀性好能耐受一定高低温酸碱等恶劣环境7)原料来源广泛组成焊

• 集成电路芯片封装第六讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院第三章 厚薄膜技术(二)前课回顾1.厚膜技术的定义2.浆料组分及作用 采用丝网印刷干燥和烧结等工艺将传统无源元件及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面并处理达到所需精度的工艺技术有效物质粘贴成分有机粘结剂溶剂或稀释剂功能相载体相悬浮流动：非牛顿流体 厚膜导体材料主要内容 厚膜电阻材料 厚膜介质材料 丝网印刷浆料干燥和烧结厚膜导体在混合电路中实现的功能：

• 集成电路芯片封装第五讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院第三章 厚薄膜技术前课回顾1.芯片互连技术的分类2.WB技术TAB技术与FCB技术的概念3.三种芯片互连技术的对比分析WBTAB和FCB芯片互连技术对比分析 厚膜技术简介主要内容 厚膜导体材料膜技术简介 厚膜(Thick Film)技术和薄膜技术(Thin Film)是电子封装中的重要工艺技术统称为膜技术可用以制作电阻电容或电感等无源器件也可以在基板上

• 集成电路芯片封装第四讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院芯片互连技术前课回顾1.集成电路芯片封装工艺流程2.成型技术分类及其原理 引线键合技术(WB)主要内容 载带自动键合技术(TAB) 倒装芯片键合技术(FCB)引线键合技术概述 引线键合技术是将半导体裸芯片(Die)焊区与微电子封装的IO引线或基板上的金属布线焊区(Pad)用金属细丝连接起来的工艺技术引线键合技术分类和应用范围 常用引线键合方式有三

• 集成电路芯片封装第一讲.ppt

  集成电路芯片封装技术 1集成电路芯片封装与微电子封装课程引入与主要内容2芯片封装技术涉及领域及功能3封装技术层次与分类微电子封装技术=集成电路芯片封装技术封装技术的概念微电子封装：A Bridge from IC to SystemBoardIC微电子封装的概念狭义：芯片级 IC Packaging广义：芯片级系统级：封装工程电子封装工程：将基板芯片封装体和分立器件等要素按电子整机要求进行连接和装

• 集成电路芯片封装第17讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院先进封装技术前课回顾2封装缺陷-金线偏移产生原因及解决办法１封装失效和封装缺陷的概念3判断组装过程缺陷形式及原因BGA技术简介 BGA(Ball Grid Array)即球栅阵列(或焊球阵列)封装是在基板下面按阵列方式引出球形引脚在基板上面装配大规模集成电路(LSI)芯片是LSI芯片的一种表面组装封装类型BGA焊球分布形式BGA封装发展历史

• 集成电路芯片封装第三讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院第二章 封装工艺流程前课回顾1.微电子封装技术发展的驱动力有哪些方面2.微电子封装技术发展对封装的要求体现在哪里IC发展电子整机发展市场驱动=微电子技术产业 封装工艺流程概述主要内容 芯片切割 芯片贴装 芯片互连 成型技术 去飞边毛刺 上焊锡 切筋成型与打码封装工艺流程概述 芯片封装始于IC晶圆完成之后包括IC晶圆的粘片固化互连成型固化切筋成形引线电镀

• 集成电路芯片封装第七讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院第三章 厚薄膜技术(三)前课回顾1.厚膜导体材料的主要作用2.厚膜导体材料的基本类型【电互连】—平面导电布线和多层导体层电连接【元器件安装区域】—焊盘和共晶连接 可空气烧结厚膜导体可氮气烧结厚膜导体和须还原气氛烧结厚膜导体3.厚膜电阻的电性能初始电阻性能和时间相关性能 丝网印刷主要内容 浆料干燥与烧结 薄膜技术 釉面材料釉面材料 釉面材料是可在较低温度

• 集成电路芯片封装第18讲.ppt

  　　桂林电子科技大学职业技术学院先进封装技术前课回顾2各类BGA封装的技术特点１BGA概念及其分类3BGA植球工艺步骤PBGACBGACCGATBGA 球栅阵列(或焊球阵列)封装：在基板下面按阵列方式引出球形引脚在基板上面装配LSI芯片的封装类型制作成本焊球形状与材料CTE匹配性可靠性等BGA检测技术与质量控制 BGA性能优于常规元器件但很多厂家仍不愿投资开发BGA其主要原因在于

• 集成电路芯片封装第14讲.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级MEMS的封装MEMS 概述 微机电系统(Microelectromechanical Systems缩写为MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术它的操作范围在微米范围内比它更小的在纳米范围的类似的技术被称为纳机电系统(美国称谓)欧洲：MST即微系统技术日本：微机械技术(micro-machine)MEMS