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5000万只年大功率白光LED封装生产线项目建议书一总论1项目名称:5000万只年大功率白光LED封装生产线2项目单位:射洪县招商引资局3项目拟建地点:项目位于射洪县银华工业城占地面积50亩土地类别为工业用地4建设内容及规模:建筑面积万平方米购置LED封装设备建5000万只大功率白光LED封装生产线5建设年限:12个月二项目建设的必要性和条件(一)项目建设的必要性分析1国家发改委等六部委局出台的《
白光LED封装由于高辉度蓝光LED的问世因此利用荧光体与蓝光LED的组合就可轻易获得白光LED目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源未来甚至可成为一般家用照明光源此外最近几年出现高功率近紫外LED同样的可利用荧光体变成白光LEDLED的特点是小型低耗电量寿命长若与具备色彩设计自由度稳定容易处理等特点的荧光体组合时就可成为全新的照明光源通常LED与荧光体组合时典型方法是将荧光体设
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级.wtc.eduLED的封装检测与应用大功率LED封装大功率LED封装大功率照明级LED大功率LED支架大功率LED芯片制造方法大功率LED封装的散热影响取光效率的封装要素 .wtc.edu大功率照明级LED功率型LED分为功率LED和W级功率LED两种功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除
大功率LED的封装技术摘要 本文从光学热学电学可靠性等方面详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展并对大功率LED封装的关键技术进行了评述提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行并且需要对光热电结构等性能统一考虑在封装过程中虽然材料(散热基板荧光粉灌封胶)选择很重要但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面从而降低封装热阻提高出光效率文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述 关键
大功率白光LED封装设计与研究进展.txt假如有一天你想哭打给我不能保证逗你笑但我能陪着你一起哭坚强的基本就是微笑 面具戴久了丶就成了皮肤≈ 本文由saransiki贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳建议您优先选择TXT或下载源文件到本机查看 《 半导体光电》 年 月第 W 卷第 期 陈明祥 等: 大功率白光 -. 封装设计与研究进展
LED大功率封装技术发布者:topday 发布时间: 2010-07-26 11:30 浏览次数: : 242LED封装热阻主要包括材料(散热基板和热沉结构)内部热阻和介面热阻散热基板的作用就是吸引晶片产生的热量并传导到热沉上实现与外界的热交换常用的散热基板材料包括矽金属(如铝铜)陶瓷(如Al2O3AINSiC)和复合材料等如Nichia的第三代LED采用CuW做衬底将 1mm晶片倒
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