#
各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L HYPERLINK :.icminerit=mRGcuIXa1YjNjdzMvMHdlVGazFGhR2LulWYt9SbvNmLjNXbz5yd3d3Lvic=254368549856713524365atmusericminerpakagennssuck680a.pdf o 详细的
USB 2.0 A型B型Mini和Micro接口定义及封装 HYPERLINK :.eefocussearchkeyword=USB2.0searchselect=site t _blank USB2.0 HYPERLINK :.eefocussearchkeyword=A型searchselect=site t _blank A型
HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=175579803 t _blank 电位器3296W HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=7714808193 t _blank 电位器3296X HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=101121890
各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCmunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDu
PCB元件封装知识器件封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的
#
集成电路-封装种类 这么多吓死人了2009-05-15 15:10集成电路-封装种类 HYPERLINK _75_70_01300000165488122322702152776_ o 点击查看原图 t _blank 集成电路1BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型 HYPERLINK E5B081E8A385 o 封装 t _blank 封装之一在印刷基板的
安徽省重点本科学校安徽理工大学 Anhui University of Science Technology 二0一一届毕业生自荐书 姓 名: 毛 莉 专 业:英语教育专 业: 专 科 联系:(0)13855061983安徽省重点本科院校Anhui Science Technology Univers
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报