大桔灯文库logo

下载提示:1. 本站不保证资源下载的准确性、安全性和完整性,同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,大桔灯负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。

相关文档

  • .doc

    #

  • 类型图.doc

    各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680L HYPERLINK :.icminerit=mRGcuIXa1YjNjdzMvMHdlVGazFGhR2LulWYt9SbvNmLjNXbz5yd3d3Lvic=254368549856713524365atmusericminerpakagennssuck680a.pdf o 详细的

  • USB接口.docx

    USB 2.0 A型B型Mini和Micro接口定义及封装  HYPERLINK :.eefocussearchkeyword=USB2.0searchselect=site t _blank USB2.0  HYPERLINK :.eefocussearchkeyword=A型searchselect=site t _blank A型

  • 电位器的.doc

     HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=175579803 t _blank 电位器3296W HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=7714808193 t _blank 电位器3296X HYPERLINK :item.taobaoitem.htmid=101121890

  • IC形式图片.doc

    各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCmunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDu

  • K_protel中PCB元件的意义.doc

    PCB元件封装知识器件封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的

  • 电子工艺技术.doc

    #

  • 类.doc

    集成电路-封装种类 这么多吓死人了2009-05-15 15:10集成电路-封装种类 HYPERLINK _75_70_01300000165488122322702152776_ o 点击查看原图 t _blank 集成电路1BGA(ballgridarray)球形触点陈列表面贴装型 HYPERLINK E5B081E8A385 o 封装 t _blank 封装之一在印刷基板的

  • 简历面.doc

    安徽省重点本科学校安徽理工大学 Anhui University of Science Technology 二0一一届毕业生自荐书 姓 名: 毛 莉 专 业:英语教育专 业: 专 科 联系:(0)13855061983安徽省重点本科院校Anhui Science Technology Univers

  • 图.pdf

    #

违规举报

违法有害信息,请在下方选择原因提交举报


客服

顶部