Click 目前市场流行IMD及PR两大类按键其中IMD类技术按键一般都会在到美元 PR类技术按键一般都会在到美元按键设计与制作中常见的名词:1镭雕 (Laser Etching)2丝印与移印3双色注塑4电镀(Plating)5IMD (In Mould Decortion)6PR (PlasticRubber) Sharp and clear illumination of keytop
手机设计——按键
摘 要本设计利用的8255A有3个8位并行IO口 8255A作为单片机与多种外设连接时的中间接口电路提供与主机相连的3个总线接口即数据线地址线控制线接口设计中由单片机控制8255A的PC口对对33矩阵键盘进行扫描判断是否有键按下并通过计时器计算两次按键之间的间隔再根据不同的情况用查表法由PA口和PB口输出对应的数字用动态扫描的方法实现三个数字同时输出以实现手机键盘的模拟关键词:单片机825
湖南人文科技学院课程设计报告课程名称:单片机原理及应用课程设计设计题目: 手机键盘的设计 系 别: 通信与控制工程系 专 业: 自动化 班 级: 08级自动化二班
名称:薄型平键键槽的剖面尺寸及公差标准:摘自GBT 1566-1979GBT 1567-1979(1990年确认有效)模型(M) ?? ?轴键键槽B型键每100mm重量(kg)≈公称直径d公称尺寸宽度b深度半径rb(h9)h(h11)c或rL(h14)公称尺寸b极限偏差较松键联结一般键联结较紧键联结轴t毂t1轴H9毂D10轴N9毂Js9轴和毂P9公称尺寸极限偏差公称尺寸极限偏差
掌握基本键位及对应手指(AS D F J K L )2.掌握常用的一些键(space空格键enter回车键backspace退格键Capslock大小写锁定键shift上档键delete删除键Tab制表定位键F1——F12功能键Print Screen截屏等)的名称及功能B—1305—当输入 ShiftH 时屏幕上显示的是小写h这是键盘上的( )灯亮的原因A. Ctrl B. Ca
三防手机设计国际IP-xx密封标准级别定义表防尘级别(第一个x)??????级数?防护定义???????????0?没有保护??????????? 1?防止大的固体侵入??? 2?防止中等大小的固体侵入???3?防止小固体进入侵入??? 4?防止物体大于1mm的固体进入?5?防止有害的粉尘堆积??? 6?完全防止粉尘进入??
手机设计之 ---超薄按键1.薄降低了整个手机的厚度尺寸让手机更便于携带更小巧人性化 塑料片厚度由-都可以键盘厂建议使用-的厚度如果太薄按键整体显得太软钢片厚度由-通常选用厚度 和PC相比表面硬度未经过硬化也可以达到HB以上经过硬化后硬度可以达到3H以上如果在装配过程中注意不去掰按键可以采用PMMA作为按键的塑料材料另外PMMA耐温低于80℃所以环测要
《认识键盘》教学设计 教学目标: 1了解键盘的分区掌握主键盘区字母键数字键符号键的名称和分布规律 2学会使用几个常用的控制键能在写字板中输入字符 3通过认识键盘感受成功让学生体验到学习计算机的快乐从而激发学生学习计算机的浓厚兴趣 教学重点:认识使用主键区的几个控制键——EnterShiftCaps lock和退格键的使用 教学难点:双字符键的输入 教材及学情分析: 本课内容是三年级重点课键盘是能够
手机 手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误特对按键设计做如下统一规定:一.按键总高度低于的按键(一般为翻盖机)设计如下:1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为key形做负公差0-按键孔做正公差 -0mm3.按键键帽唇边厚设计为宽度设计为4.按键键帽唇边正面和c件高度方向(Z轴)的间隙设计为按键键帽唇边侧面和c件水平方向(XY平面)的
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