单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第5章 CMOS集成电路的版图设计主要内容 5.1 MOS 场效应管的版图实现 5.2 版图设计规则 5.3 版图系统的设置 5.4 版图的建立 5.5 版图的编辑 5.6 棍棒图 5.7 版图设计方法概述5.1 MOS 场效应
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第5章 集成电路版图设计202245集成电路版图与PCB版图区别前者包括布线和器件结构后者只有布线202245202245Fig. MET5 MVIA5 patternP-subNWELLPWELLN-PKTP-PKTP-N-NSTIPPETEOSTiSi2SiNUSGPSGWTiTiNWWMET1MVIA1MET2M
1.模拟信号模拟信号的采样信号电路测试 电路制备后对电路功能和性能参数的测试验证产品开发行为模型结构设计定义测试和产品开发采用计算机仿真验证器件参数的连续性—固定精确的模型—时序模型设计优化(trade-off robusting)— 软件编程动态范围(Dynamic range )受电源噪声限制—没有限制器件二级效应对性能的影响大温度的范围麦克风地震仪的电压:几毫伏几百毫伏视频照相机的电流:每
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级CMOS电路版图设计 版图(Layout)是集成电路设计者将设计并模拟优化后的电路转化成的一系列几何图形它包含了集成电路尺寸大小各层拓扑定义等有关器件的所有物理信息 集成电路制造厂家根据这些信息来制造掩膜版图的设计有特定的规则这些规则是集成电路制造厂家根据自己的工艺特点而制定的因此不同的工艺就有
反相器为一种最基木的逻辑电路依照所使用的逻辑电路类型的不同而具有不同的形式在本书中主要以CMOS 类型来学习Tanner Pro 软件的使用在第2 章和第3 章中读者已了解了使用S-Edit 绘制电路图的方法但是如果要分析所绘制的电路图是否具备原先预估的功能则需进一步使用电路分析软件来进行验证在Tanner Pro 中这种电路分析软件即为T-Spice操作流程:编辑S-Edit---输出SPICE
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级school of phyebasics of ic layout design 集成电路版图设计基础 basics of IC layout designinstructor: Zhang Qihuie-mail:qhzhang07gmail河 南 大 学H e n a n
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级HIT Microelectronics王永生CMOS模拟集成电路设计差动放大器4420221提纲1单端与差动的工作方式2基本差动对3共模响应4MOS为负载的差动对44202221单端与差动的工作方式差动信号定义为两个结点电位之差且这两个结点的电位相对于某一固定电位大小相等极性相反结点的阻抗也必须相等差动工作方式优点:抑制共模
课程背景课程背景57基本器件尺度固定模块通用信号带宽对应用领域1214大连理工大学 电信学院
edit the title text to edit the title text Level1直流参数 失调电压 1单管放大级2Cascode放大级双端输出经典两级运放
晶片准备 制版 光刻工艺 氧化工艺 淀积 腐蚀 扩散 NMOS晶体管空穴当不考虑沟道长度调制系数λ的影响时: VGSVTP<VGS<VTPRDSM1薄氧层 N阱 NN阱N阱 S扩散电容 式中ΦB为结电势ΦB≈n是常数与PN结附近杂质的分布有关n= 逻辑扇出特性 R
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