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Al-Si电子封装材料的喷射沉积制备 昆明贵金属研究所 杜怡霖 20111008喷射沉积是近40年发展起来的利用快速凝固方法直接制备金属材料坯料或半成品的一种先进的成形技术主要由熔融金属的气体雾化雾化熔滴的沉积等连续过程组成喷射成形包括如下工艺喷射轧制:喷射沉积形成连续的带材产品随后进行热轧或冷轧喷射锻造:目的在于生产供热锻用的喷射铸造预
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第 17 卷第 5 期
目的意义 合理使用材料 精密仪器(小型大型)选用膨胀系数小的材料 例:大型加工机械 水泥路面 钢铁大桥 水泥大桥 大型建筑物 … …因此测定材料的热
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级材料线膨胀系数测定主讲: 伍 洪 标 目 录一.目的意义二.材料的热膨胀系数三.材料热膨胀系数的检测方法四.示差法的测定原理五.实验过程六.主要影响因素讨论七.实验数据处理一.目的意义热膨胀 物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀热膨胀系数是材料的主要物理
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AlSiC介绍 ALSIC微 电子封装材料是西安明科微电子材料有限与西北工业大学合作开发的新一代 电子产品明科(Xian Miqam Microelectronics Materials Co. Ltd)是目前国内唯一一家可以生产这种材料的企业 铝碳化硅(AlSiC)金属基热管理复合材料是电子元器件专用电子封装材料主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度高导热
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