P.C.B.制 程 综 览LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PADCOPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissin

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级双面电路板制作工艺流程小型工业制板工艺流程1剪板2数控钻孔3线路板刷光4化学沉铜5化学电镀铜6图形转移7化学电镀锡8线路板显影9碱性腐蚀10阻焊油墨 11字符油墨 12烘干电路板1剪板 一概述 剪板又称下料在pcb板制做前应根据设计好的pcb图的大小来确定所需pcb板基的尺寸规格覆铜板出厂的规格为：120

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜镍铬体系的组成部分柔韧而孔隙率低的铜镀层对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用铜镀层还用于局部的防渗碳印制板孔金属化并作为印刷辊的表面层经化学处理后的彩色铜层涂上有机膜还可用于装饰本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施 　　一??酸铜电镀常见问题 　　硫酸铜电镀在PCB电镀

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覆铜板----基材芯板(用于作多层板时)P片常用基材规格：长(250mm 350mm)宽(200mm 350mm)一般情况下对于长边<125mm短边<100mm的PCB板建议采用拼板的方式基铜厚度设计的最小线宽线间距(mil)(ozFt2) 公制(μm)27088135660.51844焊盘表面处理一般采用喷锡铅合金工艺锡层表面应该平整无露铜只要确保6个月内可焊性良好就可以如果PCB上有

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级SMT基本工艺流程简介SMT生产流程分为以下几个步骤：一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装. 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不

PCB的制造工艺发展很快不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺但其基本工艺流程是一致的一般都要经历胶片制版图形转移化学蚀刻过孔和铜箔处理助焊和阻焊处理等过程关健字：PCB制作PCB生产流程PCB工艺PCB制作过程大约可分为以下五步:PCB制作第一步胶片制版PCB制作第二步图形转移PCB制作第三步光学方法PCB制作第四步过孔与铜箔处理 PCB制作第五步助焊与阻焊处理PCB制作第一步胶片制版1

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级蚀 刻 教 材目的：为新进工程师了解蚀刻工艺流程目录：蚀刻简介 ----------- 3蚀刻工艺流程及原理 --------- 4-5蚀刻常见质问题及对策 -------- 6-9环保局 -------------------------------10 蚀 刻 简 介： 蚀刻由显影蚀刻褪膜三

工程培训(初级)考核试卷： 工号： 工序： 日期： 一：填空题 (每空一分共计40分)完成液态感光绿油对PCB的涂覆须进行以下基本工艺流程：磨板丝印预固化曝光显影终固化磨板流程有：入板酸洗水洗火山灰磨板高压水洗DI水洗烘干收板磨板机的火山灰浓度范围：1220磨痕宽度测试范围：1015MM板面水膜维

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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 电插PCB板要求 1. 当印制板需要被部分地裁去边或角时应采用工艺冲缝的方法使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除如图2所示 2. 边沿若要开口其开口宽度不要超过3mm深度不要超过30mm开口与附近角的距离要大于35mm同一边上不要超过5个开口尽量避免在长边上开口如图3所示图2

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级1.1 PCB的作用与地位 PCB在整个电子产品中扮演了整合连结集成所有功能的角色 电气连接电气绝缘支撑骨架散热阻燃1.2 PCB的演变PCB雏型诞生：1903年Mr. Albert Hanson在交换机系统中用金属箔切割成线路粘在石蜡纸上见图1.2PCB技术成熟：上世纪40年代前出现多种PCB制造方法：涂料法(用导电

Via hole又名导电孔导通孔起线路互相连结导通的作用电子行业的发展同时也促进 PCB的发展也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求Via hole塞孔工艺应运而生同时应满足下列要求：　　(一)导通孔内有铜即可阻焊可塞可不塞　　(二)导通孔内必须有锡铅有一定的厚度要求(4微米)不得有阻焊油墨入孔造成孔内藏锡珠　　(三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔不透光不得有锡圈锡珠以及平整等要求(如下图)

按一下以編輯母片本文樣式第二層第三層第四層第五層MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao蘇州金像電子有限课 程 名 称: 製造流程簡介制 作 单 位: 製造處制 作 者: 石俊杰陳祥姚箭核 准: 石智中核 准 日 期: 2001926版 序: A 苏州金像电子有限2001-09-2611PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级喷锡制程知识内容(一) 噴錫又叫熱風整平 其英文名為：Hot Air Leveling缩寫為HAL是過浸助焊劑(FLUX)的作用在PCB板上覆蓋一層均勻平滑不中斷有附著力的焊錫膜為以後的PCB板接焊或插件提供可焊性和保證PCB板露CU部分不受損傷以保持其電性性能之穩定 目前喷锡有水平和垂直两种我司采用后者

PCB表面喷锡工艺介绍时间：2009-8-27 11:17:15 ?来源：本站 ?点击：49　　 HYPERLINK :.icdec 喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式被广泛地用于线路的生产喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性因此喷锡的质量成为线路板生产

销售PCB工艺基础知识考核试题(一)(60分钟)： 部门(岗位)： 考试时间： 得分：一不定项选择题：(每题2.5分共75分)多层板钻孔前面的工序为( abd ) A．内光成像 B．内层 AOI C． 层压 D．内层开料 2正常情况下板内镀铜厚度为 1mil