无铅焊接的可靠性问题值得 目前电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段无铅材料印制板元器件检测可靠性等方面都没有标准由于有铅和无铅混用时特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题 ?????? 有铅焊接向无铅焊接过渡 无铅工艺对元器件的挑战首先是耐高温要考虑高温对元器件封装的影响由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接
, 第 期
在高湿度并且金属间存在感应电的条件下银离子结晶延伸造成短路预防措施:添加金属钯印刷电路板在焊接过程中喷出气体.气体有多种来源如被吸收的水分电镀层中的有机物或层压材料中的挥发成分预防措施增加铜孔壁厚度预烘干缩短干燥与焊接的时间焊锡过量锡网Thats all 深圳市东方誉德科技有限
无铅焊接及可靠性培训(1214深圳1130苏州)?前言:在本培训课程中将会着重于让学员瞭解下列相关知识:1无铅焊的背景与现况2焊点可靠性测试的各种标准及比较3测试设备与试验样品的准备4焊点失效分析5无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍6如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现7无铅焊接对于PCB焊盘的冲击【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限【课程时间】201
DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置一传输系统 1横梁支架结构■40100mm超厚铝材横梁支撑确保长期高温使用不发生变形■中设弹力支撑结构防止导轨下垂2传输爪■采用钛合金(T2标号)制作厚短圆爪设计链爪线性好抗变形夹持紧固尤其针对薄板防止焊接变形3防掉温吊座设计■可防止预热区间不掉温最符合无铅制程中波峰焊预热段严格的要求4自动入板机构■自动联动链爪传动可自动驳入PCB板专设防卡爪设计防止链爪
选择性焊接技术的一些问题摘 要:现有的印制板设计尤其是通讯电子产品的高密度组装使得SMD表面贴装器件与通孔器件之间没有足够的间隙来满足传统焊接技术的要求在这些PCB的设计中间隙一般小于为提供电路组装厂稳定可重复的选择性焊接工艺设备制造商不仅需要对传统的焊剂涂布-予热-波锋焊接小型化而且必须增加先进的定位传动控制与光学识别等系统本文介绍组装厂经常碰到的一些问题自动选择性焊接中的技术以及选择性焊接的
项目细分项目设备要求实际参数影响交期PCB宽幅50300mm50-410mmPCB运输方向R-L背对锡炉方向R-LPCB运输速度Max>传动电机为免维护或进口输送系统不沾锡进板接驳输送与锡炉链条同步鸭嘴式密闭清洗回收装置抓爪式同上L型或V型喷雾扫描系统自动内置式符合要求喷头移动方式步进电机免维护或进口电机汽缸(带反馈)喷雾压力助焊剂容量助焊剂流量10100ccmin方便可调节0-11 Lh预热长度
#
共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题摘要:因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中包括使用在混合电路MEM光电开关LEDs激光二极管和无线电装置金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀虽然使用金锡焊料有很多优点但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究前言:由于共晶金锡焊料具有优良的机械和热传导性能 (特别是强度
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报