无铅焊接及可靠性培训(1214深圳1130苏州)?前言:在本培训课程中将会着重于让学员瞭解下列相关知识:1无铅焊的背景与现况2焊点可靠性测试的各种标准及比较3测试设备与试验样品的准备4焊点失效分析5无铅焊点材料及与焊盘形成的IMC介绍6如何从器件级焊点强度测试评估板级跌落试验的表现7无铅焊接对于PCB焊盘的冲击【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限【课程时间】201
, 第 期
无铅焊接的可靠性问题值得 目前电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段无铅材料印制板元器件检测可靠性等方面都没有标准由于有铅和无铅混用时特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题 ?????? 有铅焊接向无铅焊接过渡 无铅工艺对元器件的挑战首先是耐高温要考虑高温对元器件封装的影响由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接
#
1.为什么要推行无铅制程 A.铅的特性及对人体的危害:铅(lead Pb)灰白色金属熔点为327.5℃加热至400--500℃时即有大量铅蒸气逸出并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采铅烧绳索和精练蓄电池制造电子产品的焊接和电子元件的
在高湿度并且金属间存在感应电的条件下银离子结晶延伸造成短路预防措施:添加金属钯印刷电路板在焊接过程中喷出气体.气体有多种来源如被吸收的水分电镀层中的有机物或层压材料中的挥发成分预防措施增加铜孔壁厚度预烘干缩短干燥与焊接的时间焊锡过量锡网Thats all 深圳市东方誉德科技有限
内容 焊接学中把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊所用焊料为软钎焊料 当焊料被加热到熔点以上焊接金属表面在助焊剂的活化作用下对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用同时使金属表面获得足够的激活能熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润发生扩散溶解冶金结合在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层(焊缝)冷却后使焊料凝固形成焊点焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关
Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level按一下以編輯母片標題樣式PCBA无铅可靠性 SFA-Ewing2007622無鉛焊接常見異常分析1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因没有对口的专业和培训没有比较系
Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level按一下以編輯母片標題樣式PCBA无铅可靠性 SFA-Ewing2007622無鉛焊接常見異常分析1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因没有对口的专业和培训没有比较系
Click to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level按一下以編輯母片標題樣式PCBA无铅可靠性 SFA-Ewing2007622無鉛焊接常見異常分析1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因没有对口的专业和培训没有比较系
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报