焊膏的组成焊膏是由合金焊料粉糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体 焊膏的组成与功能组 成功能合金粉末元器件和电路的机械和电气连接焊剂活化剂元器件和电路的机械和电气连接粘接剂提供贴装元器件所需的粘性润湿剂增加焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性焊点的光亮
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1锡膏粘度的测定试验标准:IPC-TM-650(Brookfield 25℃?5rpm)试验方法:采用Brookfield 粘度仪TF型探针将粘度仪的转速设定在5rpm上下往复距离为厘米待测试的样品至少要在25±1oC的条件下平衡2小时用小刮刀将恒温后的样品搅拌30秒钟将探针伸至锡膏表面以下厘米处同时启动粘度仪及上下往复器每上下升降一次读最上面和最下面两个粘度值取八次读数的平均值备??? 注:?在
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锡膏焊接制程的问题与对策问 题 原 因对 策锡膏印刷搭桥 (BRIDGING):锡粉量少 黏度低 颗粒大 室温高 锡膏太厚 放置压力太大等. ( 通常两个焊垫之间有少许锡膏相连 于高温熔焊时常会被各垫上的主锡膏拉回去 一旦无法拉回 将造成短路或锡球 对细密间距都很危险)提高锡膏中金属成分比例 (提高到 88)以上.增加锡膏的黏度 (70万
基本简介 sold HYPERLINK :baike.baiduimagee8112b2ad74a2a035343c1f6 o 查看图片 t _blank ?? 锡膏er paster也称 HYPERLINK :baike.baiduview1435472.htm t _blank 焊锡膏灰色或灰白色膏体比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密
SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性大致讲来焊锡膏的成份可分成两个大的部分即助焊剂和焊料粉(FLUX SOLDER POWDER)(一)助焊剂的主要成份及其作用:A活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用同时具有降低锡铅表面张力的功效B触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能起到
TAMURA锡膏-无铅焊锡膏一览表品名合金构成()焊料粒径(μm)助焊剂含量()鹵素含量()粘度(Pa·s)无卤()低于 低于 低于 低于 低于 TLF-204-93(IVT) 低于 低于 以下200 TLF-204-93Sn96.5Ag3.0Cu0.525-4111.6 以下220 华东地区代理商——上海衡鹏企业发展有限 : 营销专线:86 21 5109 85
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