锡膏焊接制程的问题与对策问 题 原 因对 策锡膏印刷搭桥 (BRIDGING):锡粉量少 黏度低 颗粒大 室温高 锡膏太厚 放置压力太大等. ( 通常两个焊垫之间有少许锡膏相连 于高温熔焊时常会被各垫上的主锡膏拉回去 一旦无法拉回 将造成短路或锡球 对细密间距都很危险)提高锡膏中金属成分比例 (提高到 88)以上.增加锡膏的黏度 (70万
基本简介 sold HYPERLINK :baike.baiduimagee8112b2ad74a2a035343c1f6 o 查看图片 t _blank ?? 锡膏er paster也称 HYPERLINK :baike.baiduview1435472.htm t _blank 焊锡膏灰色或灰白色膏体比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密
TAMURA锡膏-无铅焊锡膏一览表品名合金构成()焊料粒径(μm)助焊剂含量()鹵素含量()粘度(Pa·s)无卤()低于 低于 低于 低于 低于 TLF-204-93(IVT) 低于 低于 以下200 TLF-204-93Sn96.5Ag3.0Cu0.525-4111.6 以下220 华东地区代理商——上海衡鹏企业发展有限 : 营销专线:86 21 5109 85
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MA? PCU-203自动粘度测试仪采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计?特点:●再现性非牛顿流体很好地而且可以连续测量(滑动速度滑动时间一定)●容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐●自动测定(PCU-203205)●内藏可以打印出各种数据的打印机●根据测定部密封性温度调整技能●个人电脑连接可能自动测量数据的读出来做自动计算(PCU-205)●用途锡膏膜厚粘膏粘合剂锡膏抗焊漆液状抗焊
焊膏的组成焊膏是由合金焊料粉糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体 焊膏的组成与功能组 成功能合金粉末元器件和电路的机械和电气连接焊剂活化剂元器件和电路的机械和电气连接粘接剂提供贴装元器件所需的粘性润湿剂增加焊膏和被焊件之间润湿性溶剂调节焊膏特性触变剂改善焊膏的触变性其它添加剂改进焊膏的抗腐蚀性焊点的光亮
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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片文字樣式第二層第三層第四層第五層General information on solder pasteGeneral information on solder paste(I I I)General information on solder paste錫膏的可靠性 在免洗製程中錫膏通過回焊會在基板上留下殘渣這些殘渣必須要求具有良好的可靠性.對
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片文字樣式第二層第三層第四層第五層General information on solder pasteGeneral information on solder pasteGeneral information on solder paste錫膏的種類清洗類錫膏免洗類錫膏水溶劑含鹵化物不含鹵化物General information on solder pa
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