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LCM双面板(无补强) 开料→钻孔→shadow(镀铜车间)→镀铜→化学清洗→贴干膜→曝光(DF房)→DES蚀检→化学清洗→贴覆盖膜→压合烘烤(压合车间)→磨板→沉金(DES车间)→白字→酸洗→剪切→ET →贴胶纸(也有部分是先冲外型再贴胶纸)→冲外型→FQCFQA→包装出货LCM双面板(补强) 开料→钻孔→Shadow(镀铜车间)→镀铜→化学清洗(DES车间)→贴干膜→曝光(DF房)→D
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单面(碳膜)印制板工艺流程1感光胶2感光粉3脱膜粉4开油水5脱脂剂6封网胶7去膜水网版刷板线路印刷蚀刻精磨板绿油印刷UV固化焊接面印字 UV固化元件面印字UV固化预热冲压成型V槽切割电性能测试不良返工处理方案1盐酸2片碱(NaoH)3工业消
何谓 HYPERLINK :baike.ofweek559 o TFT-LCD t _blank TFT-LCD??????? TFT-LCD 即是Thin-Film Transistor Liquid-Crystal Display的缩写(薄膜电晶体 HYPERLINK :.ofweekSEARCHWENZHANG液晶.HTM o 液
首次发行日期2006-10-24修订日期版本A持有单位核准审核制作 目录 一栈板简易工艺流程二栈板制作流程1.材料选购2.产品制造3.检疫处理4.仓储及出货一栈板简易工艺流程 1.材料选购2.产品制造3.质量检验4.入处理
杯子模板制作流程先把杯子模板和照片都拖到PS 如图:然后照片解锁双击图层解锁 如图:把照片拖到杯子模板里 如图所示:CtrlT缩放照片缩放的和模板里的照片区域差不多大(注意缩放的时候一定要按住Shift键 选中照片涂层(如图蓝色为照片涂层)调节涂层顺序:下面为最终模板效果图: :
PCB板制作流程单面刚性印制板:→单面覆铜板→下料→(刷洗干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料干燥→刷洗干燥→网印阻焊图形(常用绿油)UV固化→网印字符标记图形UV固化→预热冲孔及外形→电气开短路测试→刷洗干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂双面刚性印制板:→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验去毛刺刷洗→化学镀(导通
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