SMT回流焊常见缺陷分析及处理?不润湿(Nonwetting)/润湿不良(Poor Wetting)???? 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来,从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。? 产生原因:?? 1焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;?? 2镀层厚度不够或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;??3焊接温度不够。相对
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析时间:2010-03-25 来源: 责任编辑:在SMT生产过程中咱们都希望基板从贴装工序进行到焊接工序结束质量处于零缺陷状态但实际上这很难达到因为SMT生产工序较多不能保证每道工序不出现一点点差错因此在SMT生产过程中咱们会碰到部分焊接缺陷这些焊接缺陷一般是由多种原因所造成的对于每种缺陷咱们应分析其产生的基本原因这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢 桥 接
回流焊缺陷分析:??来源:smt100?·?锡珠(Solder Balls):原因:1丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB 2锡膏在氧化环境中暴露过多吸空气中水份太多3加热不精确太慢并不均匀4加热速率太快并预热区间太长5锡膏干得太快6助焊剂活性不够7太多颗粒小的锡粉8回流过程中助焊剂挥发性不适当锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为时锡珠直径不能超过或者在600mm平方范围
SMT焊接缺陷分析1?桥????联??引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大再流焊时搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小波峰焊时搭接可能与设计有关如传送速度过慢焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当或焊剂不够焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示表1?桥联出现时检测的项目与对策检测项目1印
单击此处编辑母版文本样式第二级项目符号文本第三级项目符号文本?第四级项目符号文本第五级项目符号文本单击此处编辑母版标题样式起重机制造过程中常见的焊接缺陷及其处理方法前言1. 起重机事故教训2. 焊接接头的重要性 焊接接头缺陷的定义及分类焊接缺陷的定义焊接缺陷的分类2.1 按照缺陷的出现时间来分类2.2 按照缺陷相对于焊缝的位置来分类2.3 根据GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明
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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT流程簡介與常見缺陷分析By ChinjunSMT流程介紹1.SMT制程介紹2.錫膏紅膠的儲存与使用3.錫膏印刷4.元件貼裝5.SMD元件認識6.回流焊接溫度曲綫圖7.SMT主要不良缺陷原因分析1.SMT主要制程介紹一般的MB產品單面錫膏制程雙面錫膏制程雙面紅膠錫膏制程DeskNoteNoteBookEbookV SeriesPD
氩弧焊接常见缺
焊接机器人焊接缺陷分析及处理方法机器人焊接采用的是富氩混合气体保护焊焊接过程中出现的焊接缺陷一般有焊偏咬边气孔等几种具体分析如下:(1)出现焊偏可能为焊接的位置不正确或焊枪寻找时出现问题这时要考虑TCP(焊枪中心点位置)是否准确并加以调整如果频繁出现这种情况就要检查一下机器人各轴的零位置重新校零予以修正(2)出现咬边可能为焊接参数选择不当焊枪角度或焊枪位置不对可适当调整功率的大小来改变焊接参数调整
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A焊料不足:焊点干瘪不完整有空洞插装孔及导通孔焊料不饱满焊料未爬到元件面的焊盘上?原因:a)PCB预热和焊接温度过高使焊料的黏度过低 b)插装孔的孔径过大焊料从孔中流出? c)?插装元件细引线大焊盘焊料被拉到焊盘上使焊点干瘪? d)?金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中? e)?PCB爬坡角度偏小不利于焊剂排气??对策:a)?预
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