外形图封装形式外形尺寸外形图封装形式封装图SOD-5231.200.800.60TO-92S-2L4.003.161.52SOD-7231.000.600.53TO-92S-3L4.003.161.52SOD-1232.701.601.10TO-945.133.601.60SOD-3231.701.300.85TO-92L4.908.003.90SOT-232.901.301.00TO-92
常用电子元件封装电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0 电位器:pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)
常用电子元件封装电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容:cap封装属性为到 电解电容:electroi封装属性为到 电位器:pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为(小功率)(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列78系列如78
目 录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc334015959 TO-268AA贴片元件封装形式图片 PAGEREF _Toc334015959 h 3 HYPERLINK l _Toc334015960 TO-263 D2PAK封装尺寸图 PAGEREF _Toc334015960 h 4 HYPERLINK l _Toc33
TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: ht
TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: ht
钽电容封装尺寸2009-05-05 00:16钽电容封装尺寸:毫米(英寸)CodeEIACodeL±0.20 (0.008)W0.20 (0.008)-0.10 (0.004)H0.20 (0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20 (0.008)A0.30 (0.012)-0.20 (0.008)S Min.A3216-183.20 (0.126)1.60 (0.063)1.60
0805封装尺寸0402封装尺寸0603封装尺寸1206封装尺寸() HYPERLINK l m=0t=1c=fks_084067083081087065080080084095086087083071081085087069 o 电子元器件 电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 ??字号:大中小?订阅 封装尺寸与功率关系: 0201 120
随着光电微电制造工艺技术的飞速发展电子产品始终在朝着更小更轻更便宜的方向发展因此芯片元件的封装形式也不断得到改进芯片的封装技术多种多样有DIPPOFPTSOPBGAQFPCSP等等种类不下三十种经历了从DIPTSOP到BGA的发展历程芯片的封装技术已经历了几代的变革性能日益先进芯片面积与封装面积之比越来越接近适用频率越来越高耐温性能越来越好以及引脚数增多引脚间距减小重量减小可靠性提高使用更加
电子元器件封装介绍电阻:RES1RES2RES3RES4封装属性为AXIAL系列 无极性电容:CAP封装属性为到 电解电容:ELECTROI封装属性为到 电位器:POT1POT2封装属性为VR-1到VR-5 二极管:封装属性为(小功率)(大功率) 三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管
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