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第l4 卷第5 期
第 38卷 第3期
万方数
濺鍍法製程條件對濺鍍薄膜特性影響之探討 所謂濺鍍(sputtering deposition)乃是利用高能粒子(通常是由電場加速的正離子)撞擊靶材表面藉由動量轉換將靶材表面物質濺出而後在基板上沉積而形成薄膜 1.濺鍍環境? 基板上薄膜之沈積初始於佈滿在晶片上的許多粒子或氣體分子這些粒子可能因經歷表面擴散運動而失去部份動能之後被晶片表面吸附而沈積也有可能因為跟其他粒子或氣體分子反應而產生固
第 37 卷 增刊
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