濺鍍法製程條件對濺鍍薄膜特性影響之探討 所謂濺鍍(sputtering deposition)乃是利用高能粒子(通常是由電場加速的正離子)撞擊靶材表面藉由動量轉換將靶材表面物質濺出而後在基板上沉積而形成薄膜 1.濺鍍環境? 基板上薄膜之沈積初始於佈滿在晶片上的許多粒子或氣體分子這些粒子可能因經歷表面擴散運動而失去部份動能之後被晶片表面吸附而沈積也有可能因為跟其他粒子或氣體分子反應而產生固
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第5章 溅射镀膜 所谓溅射是指荷能粒子轰击固体表面(靶)使固体原子(或分子)从表面射出的现象射出的粒子大多呈原子状态常称为溅射原子用于轰击靶的荷能粒子可以是电子离子或中性粒子因为离子在电场下易于加速并获得所需动能因此大多采用离子作为轰击粒子该粒子又称入射离子由于直接实现溅射的机构是离子所以这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或淀
磁控溅射镀膜简介 溅射薄膜靶材按其不同的功能和应用可大致分为机械功能膜相物理功能膜两大类前者包括耐摩减摩耐热抗蚀等表面强化薄膜材料固体润滑薄膜材料 后者包括电磁声光等功能薄膜材料靶材等 具体应用在玻璃涂层 (各种建筑玻璃ITO透明导电玻璃家电玻璃高反射后视镜及亚克力镀膜) 工艺品装饰镀膜 高速钢刀具镀膜 切削刀具镀膜 太阳能反光材料镀膜 光电半导体光磁储存媒体被动组件平面显示器微机电光学组件及各
濺鍍系統 ( 本系統為 DCRF) 原理 : 主要利用輝光放電 (glow discharge) 將氬氣 (Ar) 離子撞擊靶材 (target) 表面 靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜濺鍍薄膜的性質均勻度都比蒸鍍薄膜來的好 但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢很多若靶材為金屬則使用 DC( 直流 ) 電場即可若為非金屬則因靶材表面會累積正電荷導致往後之正離子與之相斥而無法繼續吸引正離子使
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層真空溅射镀膜技术目录一溅射镀膜的相关概念二溅射的基本原理三溅射镀膜的类型四溅射镀膜相关外包厂简介五溅射镀膜案例分析 表面技术工程是将材料表面与基体一起作为一个系统进行设计利用表面改性技术薄膜技术和涂层技术使材料表面获得材料本身没有而又希望具有的性能的系统工程 薄膜技术是表面工程三大技术之一一般把小于25u
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级磁控溅射镀膜工艺简介讲解人:陈智顺 讲解时间:20100716使chamber达到真空条件一般控制在(25)E-5torrchamber内通入Ar(氩气)并启动DC powerAr发生电离 Ar ? Ar e-在电场作用下electrons(电子)会加速飞向anode(阳极)在电场作用下Ar会加速飞向阴极
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级直流磁控溅射镀膜与膜表征重庆工学院 材料科学实验室实验性质与对象1性质:综合性实验2学时数:8学时3对象:材料工程表面工程方向4注意事项:服从实验老师安排依照操作规程细致地开展试验步骤实验报告评分细则项目分值比例备 注实验名称355实验目的5实验原理原理图及必要的文字说明15实验设备器材(全部) 10实验操作步骤5020(详实
磁控溅射镀膜机技术要求设备用途能够进行磁控溅射蒸发基片台可用射频电源加负偏压对基片进行反溅清洗活化辅助溅射功能该设备主要用来开发纳米级导电膜半导体膜绝缘膜以及镍钴磁性膜等主要技术指标真空腔室304优质不锈钢真空腔室上开盖结构观察窗1套真空系统涡轮分子泵直联旋片泵准无油真空系统数显复合真空计真空极限优于×10-5 Pa抽速从大气抽至×10-3 Pa ≤ 15min基片台尺寸最大可镀基片尺寸面积
实验名称:实验直流溅射法制备金属薄膜班级:信息0503 实验日期::宋江凌:40550070同组人:【目的要求】:直接的接触薄膜材料对薄膜材料有一个直观的感性认识 了解喝学会直流溅射制备金属的原理和方法 学会制备干涉法测量薄膜厚的薄膜样品的方法【实验原理】:小型直流溅射仪它可以在较低的真空度下进行直流溅射因此简化了真空系统只需用机械真空泵提供12Pa的真空度即可大大缩短了实验时间
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