单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第十四章王方林生化生产工艺设计教学内容:14.1 生化工艺流程的设计14.2 工艺流程设计任务方法和步骤14.3 工艺流程图教学重点:工艺流程设计教学难点:生产方法的选择教学方法:讲授参观讨论教学时数:4学时第十四章 生化生产工艺设计基础 评价一个工厂设计的优劣最主要是看它采用
单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版
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工艺流程设计的基本程序 工艺流程设计中的方案比较 Pharmaceutical Engineering Example Pharmaceutical EngineeringScheme IV:加压过滤 Example Engineering间接水冷-常压浓缩方案 29根据单元操作或单元反应所涉及的主要设备为单位标明进料和出料的名称组成及工艺条件根据单元操作或单元反应过程的温度热效应等
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第三章 工艺流程设计 主讲人:夏帆?设计原则 ?设计步骤主要内容 工艺流程设计和车间布置设计是工艺设计的两个主要内容是决定工厂的工艺计算车间组成生产设备及其布置的关键步骤工艺流程设计最先开始最后完成工艺设计的任务生产工艺流程设计经历三个阶段:生产工艺流程示意图——生产工艺流程草图——生产工艺流程图第一节 概述工艺设计的任
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第二章 封装工艺流程概述晶片减薄芯片切割芯片贴装成型技术芯片互连切筋成型去飞边毛刺上焊锡打码1 晶片减薄2 贴膜3 芯片切割4 贴片5 金线键合6 注塑成型7 贴装焊球8 产品切割9 产品1 芯片切割以超薄小外形封装(TSOP)为例硅片上电路层的有效厚度一般为300? μm 为了保证其功能有一定的衬底支撑厚度因此硅片的厚度一般
化工设计 Design of Chemical Engineering本部分是化工设计最重要的基础内容之一工艺流程反映了化工生产由原料到产品输出的过程要求:熟悉工艺方案的选择原则及确定步骤了解工艺流程设计的任务掌握工艺流程图包括的内容:比例与图幅设备的表示方法管道的表示方法阀门与管件的表示方法仪表控制点的表示方法掌握工艺流程图的绘制方法及阅读 1.搜集调查研究 (技术路线特点工艺参数
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级2.5 选别流程的选择与计算2.5.1 选别流程的选择2.5.2 选别流程的计算2.6 矿浆流程的选择与计算2.6.1 矿浆流程计算的目的及内容的2.6.2 矿浆流程的计算法2.6.3 矿浆体积计算的原始指标2.6.4 矿浆流程计算的步骤2.7 总结 2.5.1 选别流程的选择选别流程选择或设计
School of Chemical and Material EngineeringSchool of Chemical and Material Engineering产品品种的多少线密度(tex)花布(一)纺织品的分类设备性能的可靠性平幅第二节 工艺流程的确定及设备选择School of Chemical and Material Engineering 5纯棉印花布: (1)前处理
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第2章 工艺流程(flowsheet)的设计与计算2.1 选矿厂规模及基础指标的确定2.2 设计方案的技术经济比较2.3 破碎流程的设计与计算2.4 磨碎流程的设计与计算2.5 选别流程的选择与计算2.6 矿浆流程的计算2.7 小结2.1 选矿厂规模及基础指标的确定2.1.1 选矿厂规模的划分原则
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