等离子清洗工艺(2)活泼气体和不活泼气体等离子体 活泼气体和不活泼气体等离子体根据产生等离子体时应用的气体的化学性质不同可分为不活泼气体等离子体和活泼气体等离子体两类不活泼气体如氩气(Ar)氮气(N2)氟化氮(NF3)四氟化碳(CF4)等活泼气体如氧气(O2)氢气(H2)等不同类型的气体在清洗过程中的反应机理是不同的活泼气体的等离子体具有更强的化学反应活性2. WB定义
单击以编辑母版标题样式 单击以编辑母版文本样式 第二级 第三级 第四级 第五级第 4周 2004年 9 月 13日――9月 17日 星期一星期二星期三星期四星期五04级微电子上?午CMOS电路分析与设计★E201刘晓彦英语半导体器件与工艺 ★E201张兴英 语CMOS电路分析与设计刘晓彦★E201下?午半导体器件与工艺 ★E201 张兴★CMOS电路分析与设计★E201刘
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第七章 钻进工艺技术速度快慢质量和成本的高低的影响因素: 钻进是通过选择和使用合适的工具根据所钻地层的特点选择合理的工艺技术使钻头在地层中沿预定的轨道前进的过程是一口井建井过程的最主要的环节任务:破碎岩石(1)地层的物理机械性能(2)钻进设备工具的性能(3)钻进工艺技术第一节 影响钻进的主要因素已经客观存在无法改变的因素
Click 2岩石类型闭合应力67人工大裂缝三 碳酸盐岩酸化工艺技术1520延迟酸产生HCl浓度与温度关系曲线砂岩储层基质酸化技术32反应性3536 条 件 酸 液 渗透率39--关键技术 ?据井层条件选择酸液体系 ?据井层条件选择暂堵剂类型 ?据储层物性及孔喉大小选择暂堵剂粒径分布
Nov 2002UV紫外光固化型 熱固化型 防蚀刻油墨 感光显像型 主体(展色剂) 硬化剂原 料 计 量 调 配 填充剂使用之目的及种类: Talc图形转移 (紫外线照射)300700mJcm2 Nov 2002Nov 2002丝网印刷差一般油墨厚度: 标准油墨厚度:10 – 25 微米 (线路面油墨固化後测量) 适当油墨厚度:15 – 25 微米 (线路面油墨固化後测量)Nov 2002Nov
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond LevelThird LevelFourth LevelFifth Level碳酸盐岩地层酸化技术砂岩地层酸化技术评价选层与酸化室内评价技术酸化工艺技术新进展主要研究方向主要内容1碳酸盐岩储层酸化技术第一部分2控制酸化效果的因素有效作用距离裂缝导流能力酸岩反
COB应用贴晶片入库维修注意:自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求LE卷线COB工艺流程-封胶 由于封黑胶过程中因黑胶的热胀冷缩黑胶内的杂质气泡及碰线等因素使产品产生不良因此在封胶后需要对产品进行测试.检测方法:通常采用模拟功能测试治具进行检测.不良分析:对于测试不良产品使用X射线检查机进行分析.邦定机:ASM 的 AB520AB559滴胶机:点胶或封胶显微镜40X:检查烘箱:用于胶的加热
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薄膜工艺技术交流 CVD部分一:概述二:CVD沉积原理及特点三:CVD沉积膜及其应用四:CVD方法及设备五:薄膜技术的发展一:概述 基本上,集成电路是由数层材质不同的薄膜组成,而使这些薄膜覆盖在硅晶片上的技术,便是所谓的薄膜沉积及薄膜成长技术。沉积:成长:薄膜沉积技术的发展,从早期的蒸镀开始至今,已经发展成为两个主要的方向:CVD和PVD经过数十年的发展,CVD已经成为半导体生产过程中最重要的薄
制氢工艺技术氢气的用途氢是元素中期表中第一种元素,也是最轻的元素,原子量为l0079。它是组成水、石油、煤炭及有机命体等的一个要素。 氢是自然界较为丰富的物质,也是应用最广泛的物质之一,是重要的工业原料,在化学工业、半导体工业及冶金工业等中均占有重要的地位,特别是在化学工业中以氢为原料可生产许多重要的化工产品,如合成氨、甲醇、精炼各种石油产品及合成多种有机化学产品。氢也可作为燃料,是城市煤气及工业
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