Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线Top layer(顶层)Bottom layer(底层)MidLayer(中间层).Internal plane layer(内部电源接地层)该类型的层仅用于多层板主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板四层板六层板一般指信号层和内部电源接 地层的数目.Mechanical layer(机械层)它一般用于设置电路板的外形尺寸
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1.TopLayer元件层BottomLayer布线与插件式元件的焊接层MidLayerx中间层这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayerBottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD)2.Top SolderBottom SolderTop PasteBottom Paste这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的一般Paste层留的孔会比焊盘小(Paste表面意思是指焊膏层就
PCB各层的作用(1)Signal Layers:信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层其中Top是顶层Mid130是中间层Bottom是底层习惯上Top层又称为元件层Botton层又称为焊接层 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线(2) Masks:掩膜 TopBottom Solder:阻焊层阻焊层有2层用于阻焊膜的丝网漏印助焊膜防止焊锡随意流动避免造成各种电气对象之间的
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PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer:定义走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay:顶丝印层。 Bottomoverlay:底丝印层。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste:
PRETEL99SE中如何填加层各层名称含义是什么谢谢 最佳答案 在DESIGN--OPTION里有:一Signal Layers(信号层) Protel98Protel99提供了16个信号层:Top (顶层)Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层) 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层在设计双面板时一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层当印制电路板
关于PCB的层的较为详细的解释????a.信号层(Signal?Layers):?信号层包括Top?LayerBottom?LayerMid?Layer?1……30这些层都是具有电气连接的层也就是实际的铜层中间层是指用于布线的中间板层该层中布的是导线 ????b.内层(Internal?Plane):?Internal?Plane?1……16这些层一般连接到地和电源上成为电源层和地层也具有电气连接
AutoCAD画图技巧AutoCAD表格制作 AutoCAD尽管有强大的图形功能但表格处理功能相对较弱而在实际工作中往往需要在AutoCAD中制作各种表格如工程数量表等如何高效制作表格是一个很实用的问题 在AutoCAD环境下用手工画线方法绘制表格然后再在表格中填写文字不但效率低下而且很难精确控制文字的书写位置文字排版也很成问题尽管AutoCAD支持对象链接与嵌入可以插入Word或Excel表
Lingo solution report中各项的含义 (一)优化模型的组成优化模型包括以下3部分:l Objective Function:目标函数是一个能准确表达所要优化问题的公式l Variables:Decision variables(决策变量)在模型中所使用的变量l Constraints:约束条件(二)Lingo软件使用的注意事项(1)LINGO中不区分大小写字母变量(和行名)
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