单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体工艺及器件模拟1半导体器件电学仿真 DESSIS2半导体器件电学仿真 DESSIS晶体管输出特性曲线3半导体器件电学仿真 DESSISDESSIS simulates numerically the electrical behavior of a single semiconductor device in isola
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体器件模拟 一器件模拟技术和概念与发展简况 器件模拟是根据器件的杂质分布剖面结构利用器件模型通过计算机模拟计算得到半导体器件终端特性 器件模拟是一项模型的技术器件的实际特性能利用这种模型从理论上予以模拟因此它是一种可以在器件研制出来之前予示器件性能参数的重要技术半导体器件模拟 器件模拟有两种方法:一种是器件等效
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级半导体工艺简介物理与光电工程学院张贺秋参考书:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》电子工业出版社赵树武等译2004-10室内环境:要求很严恒温恒湿气流名称集成度(数字MOS集成电路)小规模集成电路(SSI)<100中规模集成电路(MSI)102103大规模
半导体工艺简介微电子学院张贺秋参考书:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》,电子工业出版社,赵树武等译,2004-10, 第7、8、9和11章10nm(10-6cm)半导体工艺尺寸粗头发100?m(10-2cm)10-3cm(10 ?m)1000倍10万倍(105倍)01cm1000cm(10m)10cm灰尘颗粒的直径一般在10-3cm(10?m)室内环境:要求很严,恒温、恒湿、气流洁净度等级中国
导体半导体和绝缘体 本征半导体6形成共价键后每个原子的最外层电子是八个构成稳定结构1.载流子自由电子和空穴2.本征半导体的导电机理本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流 2. 空穴移动产生的电流415P 型半导体中空穴是多子电子是少子--在同一片半导体基片上分别制造P 型半导体和N 型半导体经过载流子的扩散在它们的交界面处就形成了PN 结--2
CMOS工艺plementary Metal-Oxide-SemiconductorSilicon SubstrateP+Silicon Epi LayerP-P- WellN- WellN+ DrainN+ SourceP+ DrainP+ SourceBPSGW Contact PlugMetal1IMD1 W Via PlugPassivationBond PadPoly GateG
半导体基础知识和半导体器件工艺第一章 半导体基础知识 通常物质根据其导电性能不同可分成三类第一类为导体它可以很好的传导电流如:金属类铜银铝金等电解液类:NaCl水溶液血液普通水等以及其它一些物体第二类为绝缘体电流不能通过如橡胶玻璃陶瓷木板等第三类为半导体其导电能力介于导体和绝缘体之间如四族元素Ge锗Si硅等三五族元素的化合物GaAs砷化镓等二六族元素的化合物氧化物硫化物等 物体的导电能力
半导体工艺简介掺杂工艺微电子学院张贺秋参考书:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》,电子工业出版社,赵树武等译,2004-10, 第7、8、9和11章什么是掺杂工艺?What ?集成电路生产过程中要对半导体基片的一定区域掺入一定浓度的杂质元素(什么是掺杂?What), 形成不同类型的半导体层, 来制作各种器件(为什么掺杂?Why), 这就是掺杂工艺。怎么掺杂?How ?1、扩散2、离子注入3、生
单击此处编辑母版标题样式(1-)电子技术 第一章 半导体器件模拟电路部分1第一章 半导体器件§ 1.1 半导体的基本知识§ 1.2 PN 结及半导体二极管§ 1.3 特殊二极管§ 1.4 半导体三极管§ 1.5 场效应晶体管2§1.1 半导体的基本知识1.1.1 导体半导体和绝缘体导体:自然界中很容易导电的物质称为导体金属一般都是导体绝缘体:有的物质几乎不导电称为绝缘体如橡皮陶瓷塑料和石英半导
第4章 集成运算放大器及其应用b4每个原子周围有四个相邻的原子原子之间通过共价键紧密结合在一起两个相邻原子共用一对电子4多数载流子(简称多子)4 形成空间电荷区产生内电场 外壳用字母表示类型 半导体三极管E发射极E发射区:掺杂浓度最高发射极C从电位的角度看: NPN 发射结正偏 VB>VE集电结反偏 VC>
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