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  C常用的命名规则汇总这篇文章主要介绍了C常用的命名规则较为详细的汇总了包括类变量方法属性等的命名规则具有很好的参考借鉴价值需要的朋友可以参考下Pascal 规则每个单词开头的字母大写(如 TestCounter).?Camel 规则除了第一个单词外的其他单词的开头字母大写. 如. 规则仅用于一两个字符长的常量的缩写命名超过三个字符长度应该应用Pascal规则.例如：复制代码 代码如下:publi

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  常见内存芯片命名??2010-06-08 21:13:23??分类：  HYPERLINK :blog.163b90126blog l m=0t=1c=fks_084066087083086066083095081095085081082066087084094064093 o 个人日记 个人日记 ??标签： 字号大中小?订阅 三星(Samsung)内存 具体含义解释：

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  常用元器件封装— 电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列　　无极性电容：cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 　　电解电容：electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0 　　电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 　　三极管：常见的封装属性为to-18(普

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  SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402

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  protel常用元件封装大的来说元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装

• 常用元件的封装.doc

  专题—常用元件的封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置包括了实际元件的外型尺寸所占空间位置各管脚之间的间距等与原件本身的性质标称值无关因此不同的元件可以共用同一元件封装同种元件也可以有不同的元件封装电阻类电阻类封装的命名规则为AXIALXX其中数字XX表示两个焊盘间的距离以inch（即kmil）为单位例如等举例：表示两个焊盘之间的距离是=300mil=无极性电容类封装命名规