按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT流程簡介與常見缺陷分析By ChinjunSMT流程介紹1.SMT制程介紹2.錫膏紅膠的儲存与使用3.錫膏印刷4.元件貼裝5.SMD元件認識6.回流焊接溫度曲綫圖7.SMT主要不良缺陷原因分析1.SMT主要制程介紹一般的MB產品單面錫膏制程雙面錫膏制程雙面紅膠錫膏制程DeskNoteNoteBookEbookV SeriesPD
SMT回流焊常见缺陷分析及处理?不润湿(Nonwetting)/润湿不良(Poor Wetting)???? 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来,从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。? 产生原因:?? 1焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;?? 2镀层厚度不够或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;??3焊接温度不够。相对
SMT焊接缺陷分析1?桥????联??引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大再流焊时搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小波峰焊时搭接可能与设计有关如传送速度过慢焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当或焊剂不够焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示表1?桥联出现时检测的项目与对策检测项目1印
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析时间:2010-03-25 来源: 责任编辑:在SMT生产过程中咱们都希望基板从贴装工序进行到焊接工序结束质量处于零缺陷状态但实际上这很难达到因为SMT生产工序较多不能保证每道工序不出现一点点差错因此在SMT生产过程中咱们会碰到部分焊接缺陷这些焊接缺陷一般是由多种原因所造成的对于每种缺陷咱们应分析其产生的基本原因这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢 桥 接
回流焊缺陷分析:??来源:smt100?·?锡珠(Solder Balls):原因:1丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB 2锡膏在氧化环境中暴露过多吸空气中水份太多3加热不精确太慢并不均匀4加热速率太快并预热区间太长5锡膏干得太快6助焊剂活性不够7太多颗粒小的锡粉8回流过程中助焊剂挥发性不适当锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为时锡珠直径不能超过或者在600mm平方范围
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焊接缺陷简介定义:焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续不致密或连接不良的现象危害:直接影响产品质量和安全可靠性造成焊接结构的失效以至发生破坏事故 焊接缺陷的分类:焊接缺陷按其在焊接接头的部位可分为外观缺陷和内部缺陷 外部缺陷:咬边:因焊接造成沿焊趾(或焊根)处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边它是由于焊接过程中焊件边缘的母材金属被熔化后未及时得到熔化金属的填充所致咬边可出现于焊缝一侧或
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層SMT 流程介绍 1SMT 流程的主要内容PCB简单介绍锡膏的印刷零件打件回流焊AOI检查功能测试PCBA清洗2PCB 介绍根据原理图制作出相应的PCB3锡膏的印刷印刷流程动作分解图动作说明图4锡膏的印刷PCB与钢板密合5锡膏的印刷 刮刀滚动开始印刷锡膏锡膏受刮刀压力和刮刀移
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级J4不锈钢冷轧板的裂边缺陷分析报告新材料研究所 2008年11月7日1 试验方法 对J4不锈钢分别做了镶嵌和非镶嵌的两个边裂位置的纵向试样如图1试验方法 用G
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级铸件缺陷分析一抬型(抬箱)1定义和特征: 铸件在分型面部位高度增大并伴有厚大飞翅a).双边抬型b).单边抬型2检验与鉴别 : 肉眼外观检查注意与 飞翅区别单纯飞翅厚度较薄铸件分型面部位高度不增加3形成原因 : 由充型金属液产生的浮力和压力或因铸型排气不畅型腔内气体在充型金属液热作用下膨胀产生的压力使上型或盖芯上抬
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