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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層真空溅射镀膜技术目录一溅射镀膜的相关概念二溅射的基本原理三溅射镀膜的类型四溅射镀膜相关外包厂简介五溅射镀膜案例分析 表面技术工程是将材料表面与基体一起作为一个系统进行设计利用表面改性技术薄膜技术和涂层技术使材料表面获得材料本身没有而又希望具有的性能的系统工程 薄膜技术是表面工程三大技术之一一般把小于25u
磁控溅射技术优缺点磁控溅射自问世后就获得了迅速的发展和广泛的应用有力地冲击了其它镀膜方法的地位主要是由它以下的优点决定的:1沉积速度快基材温升低对膜层的损伤小2对于大部分材料只要能制成耙材就可以实现溅射3溅射所获得的薄膜与基片结合较好4溅射所获得的薄膜纯度高致密性好成膜均匀性好5溅射工艺可重复性好可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜6能够精确控制镀层的厚度同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的
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磁控溅射镀膜机技术要求设备用途能够进行磁控溅射蒸发基片台可用射频电源加负偏压对基片进行反溅清洗活化辅助溅射功能该设备主要用来开发纳米级导电膜半导体膜绝缘膜以及镍钴磁性膜等主要技术指标真空腔室304优质不锈钢真空腔室上开盖结构观察窗1套真空系统涡轮分子泵直联旋片泵准无油真空系统数显复合真空计真空极限优于×10-5 Pa抽速从大气抽至×10-3 Pa ≤ 15min基片台尺寸最大可镀基片尺寸面积
描述离子束溅射的主要参量分别是溅射阈能溅射产额和淀积速率 溅射产额与靶原子序数的关系淀积速率Zc:通常用淀积速率来表示溅射材料在基片上成膜的快慢而把溅射材料在单位时间内淀积在基片上的厚度定义为淀积速率
溅射理论一 溅射分类通常把单元素溅射分成三种方式或者叫做三种范畴(a)单次或少次撞击方式(b)线性碰撞级联方式(c)非线性碰撞级联(钉扎)方式如图-1若从溅射产生过程来看则分撞击溅射(knockon sputtering)(弹性碰撞过程)和电子激发的溅射1.2.2.1 撞击溅射对于金属靶弹性碰撞过程是最重要的一个10千电子伏的氩离子的速度大约是光速的千分之一在真空中这个离子在10-13秒的时间内
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第5章 溅射镀膜 所谓溅射是指荷能粒子轰击固体表面(靶)使固体原子(或分子)从表面射出的现象射出的粒子大多呈原子状态常称为溅射原子用于轰击靶的荷能粒子可以是电子离子或中性粒子因为离子在电场下易于加速并获得所需动能因此大多采用离子作为轰击粒子该粒子又称入射离子由于直接实现溅射的机构是离子所以这种镀膜技术又称为离子溅射镀膜或淀
图中A表示在低压下当阴极和阳极间加上高压时引起场致发射2)图中B表示在电磁场作用下电子作螺旋运动3)图中C表示电子与气体分子碰撞产生正离子和二次电子引起雪崩效应4)图中D表示正离子轰击钛阴极溅散出钛原子落在阳极筒上形成新鲜钛膜也有的落在阴板外围区(β区)5)图中E表示活性气体与新鲜钛膜反应形成化合物化学吸附在阳极筒内壁隋性气体被电离离子在电场作用下轰击阴极过程中被排出其排除方式为:(1)离子
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